日本文化部科学省计划在今年秋天启动与欧洲大学研究生交流项目的财政激励措施，以促进半导体和人工智能（AI）培养关键技术人才的一部分。
世界各国/地区越来越难获得先进技术所需的人才。2023年，欧盟总结了与日本和其他合作伙伴合作建立半导体和其他关键材料供应链的计划，旨在遏制其对中国的经济依赖。
据日本电子信息技术产业协会估计，未来10年，包括芯片制造商凯霞在内的8家日本企业将至少需要4万名具有半导体相关技能的员工。欧盟也在处理人才短缺的问题。
新的激励措施旨在鼓励更多攻读硕士学位的日本学生出国留学。目前，约83%的欧盟日本学生是本科生，只有8%攻读硕士学位，6%攻读博士学位。
日本文化部科学省将为与欧盟同行在半导体、人工智能、量子技术和生物工程领域开展研究生交流项目的国内大学提供财政支持。
它将敦促这些机构建立双学位项目，学生可以在日本和欧洲获得学位。截至2021财年，日本有217所大学提供国际双学位课程。
日本文化部科学省正在寻求感兴趣的大学申请，将于今年9月左右选择8个国家，并在2028财年前提供援助，预计每年将支付约1亿日元（6.5万美元）的援助。
合格的日本大学也将被要求为即将到来的欧洲学生引入支持机制，不仅加强学生之间的沟通，而且加强教师之间的沟通。该部门还将鼓励在日本和欧盟的研究机构和公司建立实习机会，以帮助学生开始他们的职业生涯。
“我们希望通过加强与欧洲大学的合作，增加出国留学的学生数量，增强我们在尖端领域的竞争力，”日本文部科学省的一位代表说
日本还与美国合作，鼓励学生交流，包括在美国顶尖大学学习的科学、技术、工程和数学（STEM）日本研究生在该领域提供奖学金。
(来源:集微网)