第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计，同时双倍提升数据传输速率

2022 年 4 月 14 日，中国苏州讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌，于今日共同宣布将继续深化合作，采用更高带宽的 HYPERRAM™ 3.0 扩展现有产品组合。

HYPERRAM 系列产品提供了比传统 pseudo-SRAM 更为先进的替代选择，适用于电池和空间受限且需要片外 RAM 的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为 200MHz，与  HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但数据传输速率提高至 800MBps，是以往产品的两倍。新一代 HYPERRAM 配备了具有 22 个引脚的扩展 IO HyperBus™ 接口。

英飞凌高级营销和应用总监 Ramesh Chettuvetty 表示：“作为领先的内存解决方案供应商，英飞凌为下一代物联网应用提供了一系列小尺寸、高性能的解决方案。HYPERRAM™ 3.0 是 HYPERRAM™ 系列的第三代产品，使用全新的 16 位扩展 HyperBus™ 接口，支持高达 800MBps 的数据传输速率。目前，256Mb HYPERRAM™ 3.0 已开始送样。我们很高兴能与华邦合作，共同助力这种新型内存技术得到更广泛的采用。”

华邦表示：“HYPERRAM 的三大关键功能是低引脚数、低功耗和易于控制，可显著提升物联网终端设备的性能。与低功耗 DRAM、SDRAM 和 CRAM/PSRAM相比，HYPERRAM 大幅简化了 PCB 布局设计，延长了移动设备的电池寿命。此外 HYPERRAM 的处理器体积更小且具备更少的引脚数，同时数据传输速率也得到提高。”

物联网设备需要具备机器对机器通信的功能，但要实现如语音控制或 TinyML 推理等更多功能，还需搭配更高性能的内存。HYPERRAM 系列是可穿戴设备等低功耗物联网应用的理想之选，同时也适用于汽车仪表盘、信息娱乐和远程通信系统、工业机器视觉、HMI 显示器和通信模组等。新一代 HYPERRAM 3.0 产品可以在相同的命令/地址信号和相似的数据总线格式下运行，待机功率相同，且仅需小部分引脚修改，除此之外还具有更高的带宽。此系列率先推出采用 KGD、WLCSP 封装的 256Mb 产品，可根据最终产品类型在元件级、模组级或 PCB 上集成。

HYPERRAM 技术

HYPERRAM 是一种高速、低引脚数、低功耗的 pseudo-SRAM，适用于需要扩展内存以用于缓存或缓冲的高性能嵌入式系统。低引脚数架构使 HYPERRAM 更适用于电源和电路板空间受限且需要片外 RAM 的应用。此项技术最早由英飞凌（当时的赛普拉斯）于 2015 年推出，现已获得众多领先 MCU、MPU 和 FPGA 伙伴厂商和客户的认可与支持，生态系统逐渐成熟。此外，已有多家公司推出了优化的 HyperBus™内存控制 IP。

欲了解更多产品信息，请访问华邦电子官网：www.winbond.com

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关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商，致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工，2021财年（截至9月30日）的收入约为111亿欧元，是全球十大半导体公司之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）及美国场外交易市场OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）上市。

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12吋晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行 开发之制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。

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