欧洲半导体三大厂在焦虑什么?
意大利、恩智浦和英飞凌最近发布了三家欧洲半导体企业的财务报告,其中汽车半导体业务有不同程度的下降。但高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。汽车芯片曾经是欧洲三家半导体企业增长最快的业务,也是继工业半导体业务之后的第二个增长曲线。欧洲三家半导体公司的焦虑,面对竞争对手的攻击和欧洲新能源汽车市场的低于预期,似乎已经成为一个问题。 汽车芯片业务放缓 虽然每个企业的财务结算周期都有不同的名称,但总的来说,在2024年的前三个月,汽车业务作为每个企业收入的支柱,很难在市场需求增长放缓的背景下“占主导地位”,影响公司的整体财务业绩。 第一季度,意大利半导体收入为34.7亿美元,毛利率为41.7%,均低于预期区间的中位数。主要原因是汽车和工业销售业绩下降。 意法半导体早在2023年第四季度就表达了对汽车市场的担忧。半导体CEO意法 Jean-Marc Chery认为,汽车市场终端需求趋于稳定,业务增长正在放缓。第一季度,虽然汽车市场占意大利半导体收入的46%,但收入同比下降了14%。 英飞凌第二财季收入(结算日期截至2024年3月31日)为36.62亿欧元,环比下降2%,同比下降12%。其中,汽车事业部(ATV)该部门的收入为20.78亿欧元。虽然与上一季度20.85亿欧元相比表现相对稳定,但其利润和利润率的下降也显示出当前汽车市场面临的一定价格压力。 “许多终端市场仍然疲软,客户和经销商继续降低半导体库存水平。对消费电子端的需求仍然疲软,汽车行业的增长也显著放缓。英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck在财务报告会上表示,为此,英飞凌还将年初给出的年度财务业绩指南从160亿欧元(上下浮动5亿欧元)降至151亿欧元(上下浮动4亿欧元)。 恩智浦第一季度收入31.3亿美元,同比增长0.2%,表现相对稳定。其在汽车市场的收入约为18亿元,不仅同比下降5%,而且在连续四个季度环比增长后首次下降。 一般来说,汽车市场占三家企业营业份额的40%以上。但由于正处于增长放缓周期,工业、消费电子等市场复苏迹象并不明显,几家企业也担心这一点。 汽车芯片结构过剩 欧洲“三驾马车”收入表现低于预期的主要原因是汽车芯片供需失衡。经过2020-2021年的“缺芯”,汽车市场出现了短期的结构性过剩。 Trend Force集邦咨询分析师龚瑞骄告诉《中国电子报》,汽车芯片短期结构过剩表现为部分产品库存压力明显,部分产品拉货动能相对稳定。 具体而言,MCU、PMIC由于汽车公司前两年库存水平较高,通用芯片(电源管理芯片)目前正处于降价和去库存阶段;然而,随着汽车电气化、智能化和网络化进程的深入,对电力半导体、计算能力芯片等芯片的需求逐渐增加,短期内甚至供应不足。 从老牌车芯企业的角度来看,快速解决结构过剩问题并不容易。 从汽车产业链的特点来看,消化库存还需要一定的时间。 根据意大利半导体财务报告数据,本季度库存为26.9亿美元,环比波动不明显。DIO(库存周转天数)为122天,环比增长18天。DIO水平约为100天,与“缺芯”末期相比。恩智浦本季度DIO为144天,是连续五个季度的最高水平。库存周期运行时间的延长也意味着汽车公司对核心需求没有明显的缓解迹象。 “传统汽车行业的销售周期比消费电子产品长,供应链更复杂。Gartner副总裁盛陵海告诉记者,“因为整车厂的OEM不是直接购买芯片,而是通过Tier 1。Tier 购买芯片后,必须先组装成模块,然后交付给整车厂,然后整车厂根据订单进行生产。“由于生产排放过程相互关联,对管理精度和及时性要求较高,汽车供应链长尾商品数量多,种类复杂,提高了整体库存运营的难度。 从企业技术储备的角度来看,旧核心技术迁移成本高于主要计算芯片的Fabless企业,以应对驾驶舱、自动驾驶芯片等汽车电气化、智能化趋势带来的新需求。 电动汽车通常被称为“带轮子的手机”,强调电动汽车在驾驶之外有许多类似的用途。以智能驾驶舱为例,除了环境感知、人机交互等基本要求外,还有更多的软硬件功能,如全液晶仪表板、车载娱乐等,与驾驶舱底部操作系统的建设密不可分。数据处理能力、软件应用生态、操作系统(OS)对于计算能力芯片企业来说,这些新的要求更为可行。 汽车芯片结构短缺的另一面是市场对汽车计算能力芯片的强劲需求,这也反映在一些计算能力芯片企业的财务报告数据中。高通凭借座舱芯片骁龙8295、自动驾驶芯片骁龙8650及其它相关汽车解决方案的汽车业务一路走红。数据显示,高通公司第二季度汽车业务收入超过6亿美元,同比增长35%。英伟达的汽车业务收入稳步增长,其自动驾驶芯片Orin和Thor正在应用于小米、理想等国内新能源汽车品牌。 欧美电动汽车未达到预期水平 汽车芯片市场的过剩结构反映了欧美汽车市场目前的汽车电气化进程低于预期。 在中国市场以外的地区,对电动汽车的需求放缓。英飞凌CEO Jochen 在公司公布2024年第一财季(统计期截至2023年12月31日)财务报告时,Hanebeck给出了汽车市场的观察结果。 一方面,电动汽车在欧美的销量还没有达到足够的比例。4月23日,国际能源署发布了《2024年全球电动汽车展望》。报告预计,2024年中国电动汽车销量将占中国国内汽车销量的45%左右;在美国和欧洲,电动汽车销量的比例预计只有九分之一和四分之一。 另一方面,欧美在电动汽车上的实施进度也略有放缓。欧洲汽车制造商协会根据欧洲汽车制造商协会(ACEA)据统计,3月份欧盟汽车注册量下降5.2%,今年首次下降。其中,汽油和柴油汽车销量大幅下降,纯电动汽车销量下降11.3%,占市场份额的13%。只有混合动力汽车的市场份额增加了。 “关键是电价。盛陵海说:“欧洲当地发电的自然资源储备较少,天然气依赖进口,这将导致欧洲电价的两种情况,一种是价格高,另一种是价格波动不稳定。因此,对于欧洲消费者来说,电动汽车在成本上没有足够的吸引力,而不是燃料汽车。” 除了成本因素外,消费者使用汽车的概念也影响了电动汽车在欧洲的普及。某Tier 1企业负责人向记者解释说,电动汽车强调“家”的概念,汽车公司将汽车打造成智能移动私人空间,不断升级驾驶舱功能,甚至车载冰箱配置;欧洲消费者更注重基于“汽车”体验的控制和驾驶意识,注重汽车动力系统(如油门)、底盘系统(如悬架、转向、制动)的响应曲线是否流畅。不匹配的思维方式使欧洲电动汽车缺乏增长动力。 三大厂积极调整策略 虽然短期内存在结构性过剩问题,全球电动汽车需求增长放缓,但总体而言,电气化、智能化、网络化的趋势是不可逆转的,将带来更多的机遇。 集团智能咨询半导体设备分析师陶阳认为,虽然欧美汽车公司的智能化和电气化渗透率低于预期,但也反映了汽车芯片的巨大增长空间。根据欧美计划,大量新车将在2026年左右采用电气化结构升级相关智能配置。因此,全球汽车芯片的结构化过剩可能会在2025年后得到缓解。 欧洲半导体三巨头的“三斧”是“调整结构、产品创新、聚焦中国”。 意大利半导体将原来的三个产品组调整为两个,并根据终端市场实施新的应用营销组织,旨在为客户提供端到端系统解决方案。英飞凌提出“英飞凌”Step Up该计划旨在通过提高生产力、优化产品组合管理、提高定价质量和运营成本来实现公司的结构性改进。 在技术上,随着软件对汽车的定义(SDV)随着进程的加快,恩智浦推出了28nm雷达单芯片SAF86xx,在ADAS层面实现了“软件定义雷达”ASIL-在安全性方面,D标准是最高的。 从新能源汽车的实际应用来看,续航里程和电池装机量成为关键。 从新能源汽车的实际应用来看,续航里程和电池装机量成为关键。碳化硅可以显著提高续航里程,或者在同一续航里程下降低电池装机容量和成本。因此,越来越多的汽车制造商开始规划碳化硅技术方案。 作为汽车动力器件的主要供应商,意大利半导体和英飞凌也纷纷布局。意大利半导体扩大了与罗姆Sicrystal的合作,以确保6英寸碳化硅晶圆的稳定供应;英飞凌今年推出了首款碳化硅MOSFET分离器,击穿2000V电压,满足电动汽车快速充电和电池寿命的需要。 此外,中国电动汽车发展势头强劲,继续深化中国市场是欧洲汽车芯片企业的重要战略。 重庆意大利半导体与三安光电签订协议,合作开展碳化硅项目;小米SU7 英飞凌在Max中提供了60多种不同的碳化硅设备。除了MCU和PMIC,英飞凌1200V碳化硅产品CoolSiC还包括牵引逆变器的电源模块和栅极驱动器;恩智浦还与中国许多传统汽车制造商和新能源汽车品牌合作,提供中央实时控制系统和电池管理系统。 “中国在电动汽车领域有着非常快速的创新,我们希望不断优化中国市场的解决方案。 恩智浦副总裁兼首席销售官Ron说:“中国在电动汽车领域有着非常快速的创新,我们希望不断优化中国市场的解决方案。” “中国市场不仅是我们最重要的市场,也是我们最重要的市场。”” (来源:中国电子报、电子信息产业网)
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