据“临安发布”微信官方账号消息,5月13日,爱硅科技园奠基仪式在青山湖科技城举行。
据悉,爱硅科技园总投资50亿元,用地121亩,建筑面积约20万平方米,配备高层厂房、综合配套建筑、半导体专业厂房及相关配套设施。作为爱硅科技的大本营,项目将建设总部、四个制造基地和两个研发中心,引进半导体先端设备行业、半导体材料前沿研发公司,与芯片系统集成销售,建设以研发为支撑的半导体封闭测试产业链园区。
据爱硅科技董事长张春辉介绍,爱硅科技园项目计划建设720天,预计2026年6月整体竣工验收,项目年产值约25亿元。我们将专注于芯片和模块市场,如新能源汽车、绿色能源储存和工业电子产品,加强对半导体芯片包装和模块包装技术的研究,提供更先进、更高性能的解决方案,以满足日益增长的市场需求。
数据显示,爱硅科技是一家集芯片研发、生产、包装、测试服务于一体的国家高新技术企业。现有的徐州封装厂在封装测试领域有SOP/SOT,QFN,以DFN、高端SIP系统级封装、WLCSP等晶圆级封装为主要封装形式。产品广泛应用于智能手机、消费电子、安全产品、新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器、微逆变器、物联网等行业。