C114讯 5月23日(焦焦)今天，由CIOE和C114联合举办的“AI时代:数据中心光互联技术新趋势”在线论坛如期举行，苏州西联光芯（Sicoya）周秋桂在论坛上发表主题演讲，与业界探讨“硅光互联技术在人工智能算力中的应用”。
周秋桂在会上表示：“自2023年ChatGPT发布以来，人工智能已成为科技界最热门的名词，人工智能计算有效地促进了光互联网的快速增长。
在人工智能计算领域，Bloomberg生成人工智能市场将达到1.3万亿美元，2024年科技总投资比例将从3%上升到2032年的12%。在过去的几年里，谷歌的人工智能计算能力每年增长10倍。在光互联网领域，英伟达人工智能计算集群中光互联网的比例将增加32倍，英伟达最新发布的GB200计算服务器大量使用高速光互联网模块。
但目前，互联网技术仍然是人工智能计算能力增长的主要瓶颈，主要体现在互联网和存储两个方面，是计算能力增长的两个瓶颈。特别是在互联网领域，需要提高带宽密度，降低功耗。
随着硅光技术的快速发展，集成芯片成为关键
周秋桂表示，由于人工智能计算的快速增长需求，硅光技术也呈现出快速发展的模式。Lightcounting预测，2028年硅光互联网的市场规模将接近100亿美元，占各种互联网技术的43%以上。在硅光芯片方面，采用光电领域的集成电路芯片，生产低成本、低功耗、高速、高密度的互联产品。
目前，硅光芯片技术主要包括硅基光子集成芯片和硅基光电单片集成芯片两种产品形式。硅基光子集成芯片的核心功能是数据中心的硅光子集成芯片，主要集成功能是硅光调制器和光波分复用MUX。以Sicoya为代表的 MZ调制器，带宽可达50GHz以上。就硅基光电单片集成芯片而言，Sicoya是世界上第一家实现硅基光电单片集成芯片批量商用化的公司。硅基光电单片集成芯片的优点主要体现在高密度、可升值、包装等方面。
周秋桂认为，除了芯片本身的技术，芯片包装技术也尤为关键。在单波25G/100G时代，基于Wire-bonding的2D包装或2.5D混合包装很流行。在单波200G时代，基于flip-chip的多芯片模块技术和光电芯片芯片堆叠技术更为乐观。
此外，在光学包装技术方面，主要包括：基于双透镜耦合的COC包装-端面耦合器、MEMS激光微包装和弯曲光纤阵列-光栅耦合器。展望下一代光学包装平台的发展，量子点激光器、自动对位端接耦合和V槽光纤耦合是光学包装技术的关键发展。
Sicoya深入探索硅光互联技术在人工智能算力中的应用
周秋桂表示，从光互连技术的演变趋势可以看出，目前的光互连技术主要以可插拔模块为主要表现形式。主流可插拔模块主要包括：Pluggable Optics、Co-packaged Optics和Optical I/O。
周秋桂介绍，为了促进硅光互联技术在人工智能算力中的应用，Sicoya也对光互联技术进行了深入探索。Sicoya开发的EPIC解决方案在成本、电源效率、数据密度和生产可扩展性等方面带来了颠覆性的优势。电气元件与光学元件之间的电气连接通道及其所需的电源通过单片集成消除，从而提高芯片的整体电源效率，通过电气元件与光学元件之间的紧密耦合，实现单通道大于200Gbps的超高数据速率。同时，单芯片解决方案可以减少组件之间的布线，节省空间，减少焊盘数量，从而减少整体芯片面积，兼容多芯光纤连接，实现超高密度芯片组件。
周秋桂表示，Sicoya致力于打造硅光领先的技术平台，努力推动全球5G、企业的数据中心和数字化进程。公司在硅光领域积累和储备了10多年的技术，掌握了硅光领域的全套核心技术，包括芯片、发动机和模块的开发、设计、流片、加工和制造。拥有完善的知识产权体系，核心技术可涵盖无线通信、数据通信(光引擎)等多个产品和应用领域&光模块）、拥有多领域的技术储备和业务合作，如服务器网络、智能驾驶、激光雷达、生物传感等。Sicoya的产品为全球众多一流客户提供稳定的批量交付和商业技术合作。最后，周秋桂表示，期待与业界共同探讨如何更好地推动下一代Optical I/O技术的应用。
