芯片制造设备行业正转向在印度建立运营基地，因为在中美关系紧张的情况下，印度正成为替代国家/地区的有希望选择。
国际半导体产业协会SEMI将于今年9月在新德里附近首次举办印度半导体展。展览已在美国、日本、欧洲、台湾、韩国、中国大陆和东南亚举行。
东京电子、Disco（迪斯科）、佳能，东京精密和大福（Daifuku）日本公司计划参加。东京电子公司将展示用于晶圆沉积、涂层等芯片制造工艺前端步骤的设备。Disco预计将展示用于后端工艺的设备，如研磨和切割晶圆，以形成芯片。
来自美国的应用材料、泛林集团和KLA(科雷)也将有大型展位。
由于对水电等基础设施的担忧，印度尚未吸引许多半导体制造商或晶圆厂。与中国大陆34%的市场份额相比，该国在芯片设备市场的份额不到1%。
然而，近年来，由于中美关系紧张，国际供应链已经开始转移到其他地区。
苹果正在将iPhone和其他产品的生产转移到印度。随着供应商涌向智能手机、个人电脑和其他成品生产商，分析师普遍认为印度市场将迎来强劲增长。
塔塔集团计划在古吉拉特邦建造一个由积电提供的半导体工厂。这很可能是印度第一家前端工艺芯片制造商。
“到2029年，印度将成为世界五大芯片生态系统之一，”印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw在3月份的奠基仪式上表示。
该工厂计划于2026年开始运营，总投资将达到9100亿卢比(109亿美元)。
将半导体加工成电子元件的后端工艺是劳动密集型的，因此许多公司计划在劳动力成本较低的印度建厂。
美国存储制造商美光科技也在古吉拉特邦建造了一家工厂，计划于2024年开始运营。日本瑞萨电子宣布计划与当地公司合作建厂。
Counterpoint Technology Market Research研究机构表示，2026年印度半导体相关市场将达到640亿美元，几乎是2019年的三倍。SEMI还称赞印度是半导体制造和采购的有吸引力地方。
设备制造商开始开设工厂，以迎接新芯片制造商的到来。
东京电子已经建立了一个营销基地。”印度是一个有吸引力的市场，需要集中供应商，可以期待技术创新和市场增长。”东京电子表示，它还计划根据客户趋势扩大基地，预计对前端设备的需求将会增加。
Disco专门从事后端设备，正在考虑建立本地子公司来处理销售和维护服务。Disco目前通过新加坡子公司覆盖印度市场，但随着后端工厂的激增，需要建立本地基地。”随着工厂建设项目的形成，我们将响应客户的要求。”Disco说。
日本测试设备制造商爱德万测试（Advantest）2013年收购的一家印度软件开发商有一个基地，正在开发与性能测试相关的软件。爱德万测试表示，由于对前端和后端工厂建设的预期，正在考虑在印度开设销售基地。
佳能今年6月表示，为印度半导体行业做出贡献被视为增长支柱，并指出了光刻机等设备的需求机会。
在美国公司中，为了响应客户的要求，泛林集团于2022年在印度设立了一个具有简单开发功能的工程中心。应用材料公司表示，计划投资4亿美元在印度设立开发中心。
对于人口众多、创造就业机会具有挑战性的印度来说，启动尖端产业一直是一个长期的愿望。2021年，印度总理莫迪政府宣布将投资7600亿卢比支持半导体和液晶面板的生产。
然而，基础设施结构问题仍然存在。研究公司IDC负责人Crawford Del Prete表示，前端组装和测试过程极其复杂。他补充说，在工业基础设施到位之前，重点可能是建立涉及后端流程的公司集群。
