ASML拟推出Hyper-NA EUV光刻机,芯片密度限制再缩小

2024-06-18
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前ASML总裁兼首席技术官,现任公司顾问Martin van den Brink在imec ITF World在演讲中说:“从长远来看,我们需要改进光刻系统,因此必须升级 Hyper-NA。同时,我们必须将所有系统的生产率提高到每小时400-500片晶圆。同时,ASML将在2030年左右提供Hyper-NA,为了实现更高的分辨率图案化和更小的晶体管特性,达到0.75NA。

Kurttimec高级图案设计项目总监 Ronse表示,这是ASML首次使用Hyper-NA 添加其技术路线图的EUV。现阶段要想突破0.55NA,需要解决光偏振和光刻胶的挑战。Ronse 还指出,目前的High-NA应该从2nm持续到1.4nm、从那时起,10埃米甚至7埃米的工艺节点,Hyper-NA 将开始占据主导地位。

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