120亿!士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工

2024-06-19
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据厦门广电网报道,6月18日上午,石兰集宏8寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。

 

source:士兰微


项目总投资120亿元,分两期建设。两期建成后,每年生产8英寸SiC功率器件芯片72万片。该生产线投产后,将成为中国第一条8英寸碳化硅功率器件芯片生产线,拥有完全独立的知识产权和最大的生产能力。将更好地满足国内需求新能源汽车需要碳化硅芯片,并有能力向前发展光伏储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能碳化硅芯片,促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺设备的协调发展。

士兰集宏8英寸制造项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两个重要项目之后,士兰微电子在厦门海沧落地的第三个重要项目。

 

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