日月光加速布局海外先进封装产能

6月26日，日月光投资控制召开股东大会。会后，集团运营总监吴田宇表示，日月光集团积极开展海外运营布局，以满足全球半导体产业的需求和变化。在先进的包装布局方面，不排除在日本、墨西哥和马来西亚建立先进的包装厂。

据媒体报道，太阳和月光已经决定在加州弗里蒙特县建造第二家芯片测试工厂，并将于7月12日正式宣布该项目和投资规模。该公司还在墨西哥托纳拉购买了建造芯片包装和测试工厂的土地，主要用于汽车和电源管理。