据汉源新材料官方微信报道，由广州汉源微电子包装材料有限公司和天津理工大学主办的“功率半导体模块包装关键材料与技术联合实验室”揭幕仪式在天津理工大学成功举行。
据报道，联合实验室旨在加强产业、大学和研究的深度整合，促进第三代半导体关键材料和技术的研发和测试。联合实验室所在科研中心的固定资产投资近1.5亿元，可完成以IGBT和MOSFET为代表的先进功率模块包装、关键包装材料和工艺开发和服务、测试和故障分析。
面向未来，联合实验室将从加强技术研究、促进成果转化、培养优秀人才三个方面，将联合实验室发展成为半导体包装材料领域的重要科研平台和创新高地，致力于促进合作和跨学科研究，实现先进的动力模块包装材料和工艺技术的持续创新和产业化，共同促进先进半导体设备包装材料和工艺技术的发展。