晶圆生产环节集中了众多的工序和最尖端科技，是欧美等发达国家对中国芯片产业技术封锁最为严重的环节之一。晶圆从一张硅片开始，经历抛光、氧化镀膜、涂胶、光刻、显影、刻蚀、离子注射、薄膜沉积、金属化、切割、封装等一系列操作。每个过程均需要专业的半导体机台完成，各道工序间也穿插着晶圆自动搬运系统的反复操作，各半导体机台的运行稳定性直接关系到晶圆生产良率。半导体机台需定期检测其运行状态，环境颗粒物污染、微振动、倾角、湿度、温度、压强等指标需控制在严格范围内。
对半导体机台生产厂家而言，上述指标是其研发、生产、测试、出厂验收、工厂部署中需反复测量的关键指标。半导体设备公司普遍使用一种晶圆型/光罩型传感器进行高精度量测。目前该设备完全依赖进口，此项技术和设备全球范围内仅由美国一家公司提供，设备价格高昂，售后服务差。尤其处在中美科技贸易对抗的时代背景下，此项技术和产品供货风险大，属于国外对中国的“卡脖子”工程之一。在大量走访国内半导体设备生产企业后，他们均表示希望尽快做到国产替代，以更高的战略安全性和更好的性价比实现大量部署，满足企业的生产需求，为提高国家战略产业安全保驾护航。
晶圆型/光罩型测试设备属于半导体设备中的工艺控制设备，即半导体量/检测设备。据下表统计，工艺控制设备国内市场需求约430亿，是仅次于薄膜沉积、 光刻和刻蚀的第四大核心设备，其价值量显著高于清洗、涂胶显影、CMP 等细分领域设备。工艺控制设备中，检测（占比63%）主要指检测晶圆是否存在缺陷， 量测（占比34%）指对晶圆进行物理参数测量。
我司研制的晶圆型/光罩型测试设备主要对各类半导体设备运行过程进行测量和故障预警，是工艺控制设备中的细分赛道。目前世界范围内，美国公司此类产品在中国累计营收超过20亿元，受限于技术和专利门槛，目前国内没有厂家可以提供此类产品和技术。我司历经多年技术沉淀，攻克了产品系列应用最广泛的AMS设备的核心技术，规避了美国专利限制，研发出拥有完全自主知识产权的WDS产品，整体指标全面优于美国公司的产品。
WDS系统在全国多家公司和美国AMS设备做了对比测试，测试结果完全满足客户需求，各项性能全面超越美国产品。目前，WDS已通过了东北国家计量测试中心辽宁省计量研究院（国家级）的计量认证，产品正全面推向市场.
与深圳***和沈阳****签订多笔采购合同，并已实际交付，其中沈阳***已形成三次采购。