7月9日，三星电子将向日本人工智能公司Prefered发布公告 Networks提供2nm Interposer，GAA技术和先进的2.5D封装技术-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方案。这是三星首次公开2纳米晶圆OEM订单。
据介绍，2.5D先进封装I-Cube S技术是一种异构集成包装技术，通过在一个包装中集成多个芯片，从而提高连接速度，缩小包装尺寸。
声明中称，Preferred Networks的目标是利用三星领先的铸造和先进的包装产品，开发强大的人工智能加速器，以满足日益增长的计算需求，由生成人工智能驱动。
在业内首次量产采用GAA晶体管结构的3nm工艺节点后，三星电子进一步提高了性能和功率效率，成功获得了2nm工艺订单，巩固了GAA技术的领先地位。
基于此次合作，三星电子和Prefered 未来，Networks计划将为下一代数据中心和生成式人工智能计算市场展示开创性的人工智能芯片解决方案。
(JSSIA整理)