7月24日，日本经济产业省近日正式公布了《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表修订令(2024年经济产业省令第44号)，基于去年发布的《出口贸易管理令》(2024年经济产业省令第44号)，新增5项与半导体相关的具体货物和技术纳入出口管制。应于今年9月8日实施。
以下是日本新增的5个出口管制项目：
1、互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路：这是一种可以在硅晶圆模板上制作NMOS的集成电路设计工艺（n-type MOSFET）和PMOS（p-type MOSFET）由于NMOS和PMOS在物理特性上是互补的，因此被称为CMOS。该技术广泛应用于各种芯片设计，是现代半导体技术的核心；
2、扫描电子显微镜（SEM）：图像采集用于半导体元件和集成电路；
3、量子计算机：量子计算机作为下一代计算技术，在密码破译、材料科学等领域具有重要的战略意义。
4、产生多层GDSⅡ数据程序：用于扫描电子显微镜相关技术的高级设计软件；
5、GAAFET结构集成电路的设计和制造技术：该技术被视为开发2nm及以下工艺的关键晶体管技术。此前，美国已将与GAAFET相关的设计软件纳入出口控制。
至于修订出口管制政策的目的，日本经济产业省表示，鉴于国际安全环境日益严峻，为了防止军事转移，将与重要和新兴技术相关的特定商品和技术纳入出口管理范围。
然而，从新的控制项目来看，日本此举应该是进一步跟进美国的出口控制政策。
值得一提的是，2023年5月23日，日本经济产业省公布了《外汇法》修正案，将先进芯片制造所需的23类半导体设备纳入出口管理控制对象，并于7月23日实施。
当时，出口控制设备的新类别包括：3种清洗设备、11种薄膜沉积设备、1种热处理设备、4种光刻设备、3种蚀刻设备和1种测试设备。
虽然日本经济产业大臣西村康仁强调，政策不是与美国协调的结果，也不是遏制中国，“这些出口控制适用于所有地区，而不是任何国家。”该政策旨在防止先进技术用于军事目的。
日本出台的出口管制政策确实没有明确规定中国和其他特定国家和地区作为控制对象。然而，除了友好国家和其他42个国家和地区外，其余国家需要个人许可才能出口，而中国大陆不包括在内，因此中国大陆的出口实际上是有限的。
此前，商务部发言人也回应了日本正式出台的半导体制造设备出口管制措施：
“我们注意到，日本政府正式出台了23种半导体制造设备的出口控制措施，滥用了出口控制措施，严重偏离了自由贸易和国际经济贸易规则，中国坚决反对。....日本公布的措施未能响应行业的合理需求，将严重损害中日企业的利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业模式，影响产业链供应链的安全和稳定。日本应立即纠正国际经济贸易规则和中日经济贸易合作的错误做法，避免相关措施阻碍两国半导体产业的正常合作和发展，有效保持全球半导体产业链供应链的稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护其合法权益。”
