BusinessKorea 4月23日消息，三星电子机械公司正在推动为苹果公司的下一代PC处理器M2提供倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）基片。
三星正在与苹果公司就M2处理器的开发进行商谈。苹果公司目前正在开发配备M2处理器的新MacBook产品，三星电机已经在研发符合该产品的半导体封装板。
倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）基板是一种高度集成的半导体封装基板，制造难度最高。它们用于需要高密度电路连接的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）。
此前，三星电机为苹果公司提供FC-BGA基材，用于2020年亮相的PC处理器M1。
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