尽管在智能手机芯片市场失意，但老牌芯片厂商英特尔5G雄心未减。2月24日，英特尔宣布推出一系列5G网络基础设施芯片产品组合，包括面向无线基站的10纳米凌动P5900集成芯片、全新第二代至强可扩展处理器等。
图自英特尔
在英特尔一系列软硬件产品中，凌动P5900最受关注，其采用英特尔10纳米制程，是全球首款提供无线基站、可运用在5G网络初期部署的解决方案。
英特尔数据平台事业部、网络平台事业部高级总监杜唯扬介绍，P5900是英特尔基于传统研发芯片过程中所累积的经验设计打造，能够针对高带宽与低时延要求，提供可满足当前及未来5G基站需求的功能。
对于5G无线基站市场，英特尔抱有巨大期待。英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）预计，到2023年，整个芯片市场中网络基础设施市场规模将达到250亿美元。同时，该公司预计，到2021年，英特尔将占领5G基站约40%的细分市场份额，成为基站市场的领先芯片提供商。
在英特尔内部，5G业务的重要性也与日俱增。在一系列5G产品正式商用后，英特尔5G业务更多集中在接入网、核心网和边缘端。根据英特尔预测，在2024年前，全球将建立600万座5G无线基地台，这将是英特尔5G业务的重要市场支撑。
英特尔公司副总裁兼数据平台事业部网络平台事业部总经理Dan Rodriguez称，“5G将无线、计算和云结合在一起， 可以提供丰富新体验和服务，从根本上改变英特尔对计算交付的看法，并要求所有网络进行变革。”
据悉，凌动P5900正式商用后，英特尔计算产品线将从CPU、FPGA、AI芯片延伸到5G基站芯片。未来，英特尔将可提供5G电信营运商所需的从云端到边缘端各类5G芯片解决方案，形成与现有5G领域领先者华为的高度竞争。
有光市场分析机构认为，英特尔5G软硬件产品的推出，正值当前全球各大电信营运商朝5G时代进行部署之际，英特尔及时快速进军全新市场领域，欲实现其业务发展的多元化。
随着今年全球层面5G商用化的准备就绪，通信设备厂商之间的竞争也将越来越激烈。IHS Markit数据显示，2018年华为在全球电信设备市场的占有率为31%，爱立信和诺基亚的合并份额为近50%，三星电子为5%。在基站芯片领域，华为芯片自研，由台积电制造。爱立信和诺基亚在内部设计自有芯片，并协同博通等厂商共同开发。三星作为全球最大内存芯片制造商，也具备设计和制造5G基站芯片能力。随着在市场广泛结盟并加速参与，英特尔将有望挑战华为当前在全球5G市场的影响力。
对于5G业务的下一步进展，英特尔保持乐观态度。英特尔CEO司睿博称，随着市场发展，越来越多的客户将采用英特尔芯片架构方案，使英特尔的业务扩展至更广泛领域。
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