2025年5月21日-22日，莱盟参加2025半导体先进技术创新发展和机遇大会(SAT CON 2025)携高精度直线电机及多轴协同系统参展，聚焦半导体先进技术，展现精密驱动的核心价值。
本次会议是线下会议，旨在加大上下游联动，促进整个产业链有序、高效地蓬勃发展，为与会者提供半导体领域内功率电子、微波射频、光电子材料等前沿技术、产品、标准以及材料应用的最新信息。
大会“化合物半导体先进技术及应用大会”和“CHIP China晶芯研讨会”两个板块平行会议将聚焦于“化合物半导体材料与制备工艺、功率电力电子器件封装及应用技术、半导体制造与先进封装”等行业热点话题，共同展开泛半导体产业高端对话，促进参会者的交流信息与合作。
莱盟将持续深耕精密驱动技术研发，围绕半导体核心场景，优化高精度定位。为客户提供更灵活、更可靠的定制化解决方案。