未来五年内，美国需要至少50,000名受训过的半导体工程师以满足半导体人才大量且快速成长的需求。普渡大学首当其冲，成为全美首个在半导体和微电子领域推出全面创新且跨学科学位及证书的大学。
普渡大学推出的半导体学位计划（Semiconductor Degrees Program；SDP）招收研究生和大学生，旨在迅速增加美国经过训练的半导体人才，创造下一代的半导体劳动力，以重新确立美国在这一关键产业的优势地位。这项计划于2021年9月公布，并于2022年5月正式启动， SDP学程有五大有别于其他教育计划的特点：
- 6合1的教学内容：半导体产业中的所有关键领域—化学/材料、设备（tool）、设计、制造和封装，外加供应链管理。
- 资格证书的选择：理学硕士文凭、研究生等级的专业技能证书（stackable certificate）、理学学士学位的辅修／研究方向（concentration），以及通过与常春藤理工技术学院(Ivy Tech Community College)合作的副学士学位。
- 灵活的形式：有实体和线上课程。这将是美国第一个专门针对半导体的线上课程。
- 创新的授课方式：包含线上学习平台nanoHUB和虚拟实验室、合作和实习机会，以及设计到制造的团体项目。
- 广泛的伙伴关系：由美国国防部的SCALE计划、美国半导体学院（ASA）和其他创造有益于芯片法案(CHIPS for American Act)劳动力的联盟建立基石。除此之外，由半导体领导企业的资深主管为SDP提供咨询。
普渡大学校长Mitch Daniel认为，重振半导体产业自主既是经济优先事项，也是国家安全的当务之急。半导体芯片乃建立现代数字经济之基础。电子装置愈趋复杂，供应链中的半导体亦是日益复杂。
2021年，美国国会通过了《美国芯片法案》(CHIPS for American Act)，承认美国半导体产业对美国的未来发展有着关键影响力。2021年12月，在美国众议院科学、太空与科技委员会举行的听证会上，普渡大学工程学院John A. Edwardson院长和普渡大学负责战略措施的副校长Mung Chiang敦促为该法案拨款，并发表了题为「确保美国在半导体领域领先地位」的证词。如今，普渡大学成立半导体学位学程，深受半导体界大老们所看好。
美国半导体制造能力的市占率从1990年的37%下降到如今的12%，主要因为其他国家政府在芯片制造激励措施的巨额投入，却不见美国这样做。此外，相较其他国家皆大幅增加对芯片的研发投资，美国政府对芯片研究的投资所占GDP 比例则持平。
因此，2021年美国颁布美国芯片法案，加强美国在未来几年于芯片技术领域的领导地位。2021年6月8日美国参议院通过《2021年美国创新暨竞争法案》(USICA)，其中520 亿美元的联邦投资用于CHIPS 法案之国内半导体研究、设计和制造。美国众议院紧接着于2022 年2 月4 日通过了《美国竞争法案》(America COMPETES Act)，其中包括520 亿美元的CHIPS 法案投资。现在众议院和参议院必须就包含CHIPS 法案投资的联合竞争力法案达成协议，由两院通过后由拜登总统签署成为法律。
美国国会还在考虑立一项名为FABS的法案，该法案将建立半导体投资税收抵免。FABS法案应包括制造和设计方面的支出，以强化整个半导体生态系统。
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