近日，半导体封测龙头企业日月光宣布推出VIPack先进封装平台。日月光表示，随着小芯片(chiplet)设计日趋主流，进一步提升将多个芯片整合到单个封装内的需求。VIPack是以3D异质整合为关键技术的先进互连技术解决方案，可以建立完整的协同合作平台。
日月光的VIPack是扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代3D异质整合架构。此平台利用先进的重布线层(RDL)制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术，帮助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新应用。
据悉，日月光VIPack由六大核心封装技术组成，透过全面性整合的生态系统协同合作，包括日月光基于高密度RDL的Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基于硅通孔 (TSV) 的 2.5D/3D IC 和 Co-Packaged Optics。除了提供可优化频率速度、带宽和电力传输的高度整合硅封装解决方案所需的制程能力，VIPack平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程。
日月光表示，VIPack平台提供应用于先进的高效能运算(HPC)、人工智能(AI)、机器学习(ML)和网络等应用的整合分布式SoC（系统单芯片）和HBM（高带宽内存）互连所需的高密度水平和垂直互连解决方案。VIPack解决方案可将这些组件整合在一个垂直结构中，优化空间和性能。
日月光技术营销及推广资深处长Mark Gerber表示：“双面 RDL 互联机路等关键创新技术衍生一系列新的垂直整合封装技术，为VIPack平台创建坚实的基础。”
随着摩尔定律演进的速度逐渐放缓，先进封装对芯片性能整体的提升效应明显，已经成为后摩尔时代集成电路产业发展的重要途径。半导体行业专家杨俊刚指出，目前封装环节和前面设计、制造环节的协同和联系越来越多，现在还在芯片设计的时候，封装就要提前介入布局，平台的运用将会带动整个芯片生产效率，提升芯片的性能，缩短芯片的开发时间和上市时间，同时平台具有丰富的模块化功能，在市场上更具有竞争优势。
先进封装的市场占有率逐年提高，芯片封装应用越来越多，移动终端、高效能运算、人工智能、自动驾驶等领域对芯片功能的需求不断增加，对芯片封装的种类类型需求不断增多，VIPack平台将会提供6种不同类型的封装，并且应用双面 RDL 互连线路，将更能实现一颗芯片需要运用不同封装类型的封装在同一个平台上实现。