谷歌首颗自研SoC芯片成功流片 预计明年Pixel系列或将首发

2020-04-16
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摘要 据外媒Axios报道,谷歌近日在芯片研究方面取得了进展,其自研的SoC芯片已成功流片,预计明年将率先部署在 Pixel 5手机中,并为笔记本电脑 Chromebook 使用。

  近年来,谷歌一直在稳步加强内部芯片设计,如今,谷歌自研芯片又添一员。据外媒Axios报道,谷歌近日在芯片研究方面取得了进展,其自研的SoC芯片已成功流片,预计明年将率先部署在 Pixel 5手机中,并为笔记本电脑 Chromebook 使用。

  据悉,这款芯片的代号为“Whitechapel”,是谷歌与三星合作研发,且也将采用三星的5nm制程技术。

  此举可以帮助谷歌更好地与自研芯片的苹果竞争,同样对高通公司造成打击,高通为包括 Pixel 在内的许多当前高端手机提供处理器,在此之前,Pixel 手机均搭载高通骁龙芯片。

  此外,谷歌 Whitechapel 芯片基于ARM指令集,采用8核CPU设计,还将针对机器学习进行优化,并增强 Google Assistant 功能,以更好地支持与 AI 和机器学习相关的功能。

  Axios并同时指出,谷歌仍需要一些时间来完善它的芯片,因为它还包括图形、通信和其他功能的核心处理。如果其中一个环节出现问题,可能会影响整个芯片。

图为 Pixel Visual Core

  据悉,Google Assistant 最初于 2016 年 5 月首次亮相,作为谷歌消息应用程序 Allo 及其语音激活扬声器 Google Home 的一部分。经过一段时间对 Pixel 和 Pixel XL 智能手机的独家销售,它于 2017 年 2 月开始部署在其他 Android 设备上。

  目前,这款 SoC 芯片预计明年将率先部署在 Pixel 手机中,并为 Chromebook 使用,虽然 Google Pixel 5 可能仍会使用高通骁龙 765G 芯片,但此后这部分芯片将由谷歌制造所替代。

  由于谷歌近年来扩大了其设备阵容,包括智能音箱和各种其他人工智能控制设备,依据当前势态,这些产品在未来皆有可能搭载上谷歌芯片,这将有利于谷歌摆脱对大厂的依赖,确保硬件和软件功能的紧密集成。

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