日前，台积电上传了2019年年报，披露了去年更多详细的运营信息。台积电披露，去年为499个客户生产10761种不同的芯片，应用范围包括整个电子应用产业，包括个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、伺服器与数据中心、汽车与工业用设备以及包括数字电视、游戏机、数码相机等消费性电子、物联网及穿戴式装置，与其他许多产品与应用。
台积电表示，终端电子产品的快速演进，将促使客户采用台积电公司创新的技术与服务以追求差异化，同时也会更促进台积电公司自身的技术发展。
台积电2019年晶圆出货量达1,010万片12英寸晶圆约当量，上年为1,080万片12英寸晶圆约当量。
先进制程技术（16nm及以下更先进制程）的销售金额占整体晶圆销售金额的50%，高于上一年的41%。提供272种不同的制程技术。
台积电表示，去年在半导体制造领域市场占有率达52%，高于上一年的51%。