超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资,加速布局Chiplet架构高性能云端CPU

2022-07-30
关注

近日,超摩科技宣布完成超亿元Pre-A轮融资,本轮融资由达泰资本领投,云岫资本担任独家财务顾问。

北京超摩科技有限公司成立于2021年1月,总部位于北京市海淀区,目前在北京、上海、成都等多地设有办公地点。超摩是一家基于Chiplet(芯粒)架构的高性能CPU设计公司,是中国大陆首批加入UCIe联盟的成员之一。超摩拥有丰富的高性能CPU及高速数模混合芯片设计能力及经验,专注高性能云端通用计算生态及Chiplet技术创新与产品研发。

本轮融资后,超摩科技会持续加强基于Chiplet架构的高性能云端CPU布局,推进快速量产,商业落地和优秀人才招募,为行业提供优秀的高性能云端产品。超摩希望通过优秀的产品和服务,与行业伙伴一起推动半导体产业的价值创新与变革,并一起获得成功,最终成为受业界信赖的高性能CPU设计领导者和Chiplet生态的主要推动者。

您觉得本篇内容如何
评分

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘