感应距离:0.149inch(3.8mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):6 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):40 mA |
输出类型:光电晶体管 |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.149inch(3.8mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):40 mA |
输出类型:光电晶体管 |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
检测范围:3.8 mm |
电气连接:4 芯电缆 0.61 m |
输出类型:NPN |
检测类型:后向反射 |
光源:红外 |
传感器样式:块状 |
最低工作温度:-40°C |
外壳材料:塑料 |
最高工作温度:+85°C |
感应距离:0.149inch(3.8mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):40 mA |
输出类型:光电晶体管 |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.150inch(3.81mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):40 mA |
输出类型:光电晶体管 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.150inch(3.81mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):40 mA |
输出类型:光电晶体管 |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.150inch(3.81mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):40 mA |
输出类型:光电晶体管 |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.050inch(1.27mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):24 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
输出类型:光电晶体管 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-DIP 模块 |
感应距离:0.05inch(1.27mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):24 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
输出类型:光电晶体管 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-DIP 模块 |
感应距离:0.050inch(1.27mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):24 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
输出类型:光电晶体管 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-DIP 模块 |
感应距离:0.050inch(1.27mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):15 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):125 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
输出类型:光电达林顿管 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.050inch(1.27mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):15 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):125 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
输出类型:光电达林顿管 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.050inch(1.27mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):15 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):125 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
输出类型:光电达林顿管 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.150inch(3.81mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):40 mA |
输出类型:光电晶体管 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.150inch(3.81mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):15 V |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):40 mA |
输出类型:光电达林顿管 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.150inch(3.81mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):15 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):40 mA |
输出类型:达林顿晶体管 |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:NPN - 开路集电极,反相 |
安装类型:底座安装 |
电流 - 供电:15 mA |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
响应时间:70ns |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TA) |
封装/外壳:模块,预接线 |
波长:935nm |
类型:光电探测器 - 逻辑输出 |
输出类型:推挽式 |
封装/外壳:侧视图 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:T-1 |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):100 µA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:T-1 |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:T-1 |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
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