感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):50 mA |
波长:935nm |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
封装/外壳:同轴,金属罐 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):2.4 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:935nm |
视角:56° |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:通孔 |
方向:侧视图 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿(最大值):15 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):9.8 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:935nm |
视角:56° |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:通孔 |
方向:侧视图 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿(最大值):15 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):9.8 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:935nm |
视角:56° |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:通孔 |
方向:侧视图 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿(最大值):15 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):9.8 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:935nm |
视角:56° |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:通孔 |
方向:侧视图 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿(最大值):15 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):9.8 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:930nm |
视角:56° |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:通孔 |
方向:侧视图 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿(最大值):15 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):9.8 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:930nm |
视角:56° |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:通孔 |
方向:侧视图 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:935nm |
视角:25° |
功率 - 最大值:130 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:轴向,扁平引线 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:935nm |
视角:25° |
功率 - 最大值:130 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:2-SMD,鸥翼 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:935nm |
视角:25° |
功率 - 最大值:130 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:2-SMD,Z形弯曲 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:935nm |
视角:100° |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:2-PLCC |
电压 - 集射极击穿(最大值):35 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):32 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):1 µA |
波长:935nm |
视角:100° |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:2-PLCC |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):50 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:890nm |
功率 - 最大值:250 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
封装/外壳:TO-18-2 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):50 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:890nm |
功率 - 最大值:250 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):50 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:890nm |
功率 - 最大值:250 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
封装/外壳:TO-18-2 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):50 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:890nm |
功率 - 最大值:250 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
封装/外壳:TO-18-2 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):50 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:890nm |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
封装/外壳:T 1 3/4 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):50 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:890nm |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
封装/外壳:T 1 3/4 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):50 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:890nm |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) |
封装/外壳:T 1 3/4 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
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