2CF040032JL是采用士兰微电子平面BIPOLAR工艺技术制造的用于塑封的双向触发二极管芯片；利用该芯片封装的典型成品有DB3(双向触发二极管)；正面电极材料为铝，背面电极材料为金；该产品主要应用在全波相控电路、节能灯电子镇流器等。

2CF040032YQ是采用士兰微电子平面BIPOLAR工艺技术制造的用于玻封的双向触发二极管芯片；利用该芯片封装的典型成品有DB3(双向触发二极管)；该产品主要应用在全波相控电路、节能灯电子镇流器等；芯片厚度为160微米，正面电极材料为银球，背面电极材料为银。

2CF043032JL是采用士兰微电子平面BIPOLAR工艺技术制造的用于塑封的双向触发二极管芯片；利用该芯片封装的典型成品有DB3（双向触发二极管）;正面电极材料为铝，背面电极材料为金；该产品主要应用在全波相控电路、节能灯电子镇流器等。

2CW023120YL-100是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于塑封。

2CW032051JL-L是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于塑封。

2CW032XXXJL-LS系列是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于塑封。稳压值精度约为±5%

2CW032XXXJL-LS系列是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于塑封。稳压值精度约为5%。芯片厚度为180微米或155微米，正面电极材料为铝，背面电极材料为金。芯片尺寸： 320 X 320(mm)2。压点尺寸：180 X 180 (mm)2。

2CW032XXXJL-R系列是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于塑封。该系列为上下限非对称型稳压值产品。亦即某档次的稳压值上下限与中心标称值是不对称设置的，这样的设置能更好地适应整机用户的使用习惯。

2CW032XXXJL-VX系列是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于塑封。该系列为上下限非对称型稳压值产品。亦即某档次的稳压值上下限与中心标称值是不对称设置的，这样的设置能更好地适应整机用户的使用习惯。

2CW032XXXYQ-PX系列是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于玻封。该系列为上下限非对称型稳压值产品。亦即某档次的稳压值上下限与中心标称值是不对称设置的，这样设置能更好地适应整机用户的使用习惯。为了方便整机用户在比较窄的稳压值范围内选择参数，该系列将每一档的稳压值再进行了细分，分别称为PA、PB、PC、PD档等。正面电极材料为银球，背面电极材料为银。芯片尺寸：0.32X 0.32 (mm)2(含划片道)。

2CW032XXXYQ-PX系列是利用硅外延工艺生产的稳压二极管芯片，适合于玻封。该系列为上下限非对称型稳压值产品。亦即某档次的稳压值上下限与中心标称值是不对称设置的，如3.0V规格的产品，上限值为3.25V，下限值为2.95V，这样的规格设置能更好地适应整机用户的使用习惯。为了方便整机用户在比较窄的稳压值范围内选择参数，该系列将每一档的稳压值再进行了细分，分别称为PA、PB、PC、PD档等。芯片厚度为140微米，正面电极材料为银球，背面电极材料为银。芯片尺寸：0.32 X 0.32 (mm)2。

2CW032XXXYQ系列是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于玻封。可提供三种精度的各档稳压值产品。正面电极材料为银球，背面电极材料为银。芯片尺寸：0.32X 0.32 (mm)2(含划片道)。

2CW033XXXJL系列是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于塑封。可提供两种精度的各档稳压值产品。

2CW035XXXJL-R系列是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于塑封。该系列为上下限非对称型稳压值产品。亦即某档次的稳压值上下限与中心标称值是不对称设置的，如3.0V规格的产品，上限值为3.25V，下限值为2.95V，这样的规格设置能更好地适应整机用户的使用习惯。芯片厚度为180微米和150微米，正面电极材料为铝，背面电极材料为金。

2CW035XXXJL系列是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于塑封。可提供二种精度的各档稳压值产品。芯片厚度为180微米或150微米，正面电极材料为铝，背面电极材料为金。

2CW035XXXYQ-PX系列是利用硅外延工艺生产的稳压二极管芯片，适合于玻封。该系列为上下限非对称型稳压值产品。亦即某档次的稳压值上下限与中心标称值是不对称设置的，如3.0V规格的产品，上限值为3.25V，下限值为2.95V，这样的规格设置能更好地适应整机用户的使用习惯。为了方便整机用户在比较窄的稳压值范围内选择参数，该系列将每一档的稳压值再进行了细分，分别称为PA、PB、PC、PD档等。芯片厚度为140微米，正面电极材料为银球，背面电极材料为银。芯片尺寸：0.35 X 0.35 (mm)2。

2CW035XXXYQ系列是利用硅外延工艺生产的稳压二极管芯片，适合于玻璃封装。可提供三种精度的各档稳压值产品。芯片厚度为140微米，正面电极材料为银球，背面电极材料为银，芯片尺寸：0.35 X 0.35 (mm)2。

2CW040091YQ-PB是利用硅外延工艺生产的稳压二极管芯片，适合于玻封。正面电极材料为银球，背面电极材料为银。芯片尺寸：0.40X 0.40 (mm)2(含划片道)。

2CW040XXXYQ系列是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于玻封。正面电极材料为银球，背面电极材料为银。芯片尺寸：0.40X 0.40 (mm)2(含划片道)。

2CW040XXXYQ系列是利用硅外延工艺生产的稳压二极管芯片，适合于玻璃封装。可提供各档稳压值产品。芯片厚度为140微米，正面电极材料为银球，背面电极材料为银，芯片尺寸：0.40 X 0.40 (mm)2。

2CW071XXXYQ系列是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于玻封。正面电极材料为银球，背面电极材料为银。芯片尺寸：0.71X 0.71 (mm)2(含划片道)。

2CW071XXXYY系列是利用硅外延工艺生产的稳压二极管芯片，适合于塑封。稳压值精度约为±5%。

2CW087XXXYY-C系列是利用硅外延工艺生产的稳压二极管芯片，适合于塑封。稳压值精度约为±5%。

2CW087XXXYY-C系列是利用硅外延工艺生产的小功率稳压二极管芯片，适合于塑封，功率可以达到3W。芯片厚度为250mm，正面电极材料为银，背面电极材料为银。芯片尺寸：870 X 870 (mm)2。压点尺寸：730 X 730 (mm)2。

2CW087XXXYY系列是利用硅外延工艺生产的稳压二极管芯片，适合于塑封。稳压值精度约为±4%。