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深圳华美智芯
深圳市华美智芯科技有限公司 注册地址位于深圳市福田区华强北街道华航社区振华路122号海外装饰大厦2栋B座501-506，注册机关为福田局，法人代表为李红英，经营范围包括一般经营项目是：电子产品销售；电子元器件零售；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料销售；计算机软硬件及辅助设备零售；互联网销售（除销售需要许可的商品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口。
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  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2ES196067R2PJL是利用先进的硅电路工艺生产的两通道大电流静电放电保护器件，适合于SOP-8封装外形；输入端对地大于100A的峰值电流；低钳位电压；快速的响应速度；适合于高速数据传输线的ESD保护；IEC61000-4-2(ESD) ：±30kV（空气放电）；±30kV（接触放电）。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2ES197033R4PJL是利用先进的硅电路工艺生产的四通道大电流静电放电保护器件，适合于SOP-8、DFN-10封装外形；输入端对地大于25A的峰值电流；低钳位电压；快速的响应速度；适合于高速数据传输线的ESD保护；IEC61000-4-2(ESD) ：±30kV（空气放电）；±30kV（接触放电）。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2GM151PPYL采用平面工艺技术制造，主要市场集中于红外接收头，红外光探测器及其光电转换等；2GM151PPYL适用于DIP、SMD等封装外形。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2GM151PPYL采用平面工艺技术制造，主要市场集中于红外接收头，红外光探测器及其光电转换等。2GM151PPYL适用于DIP、SMD等封装外形。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG023075XL是利用硅外延工艺生产的用于塑封的开关二极管芯片；利用该芯片封装的典型成品有1N4148（高速开关二极管）；有多种厚度可选择，正面电极材料为铝，背面电极材料为金，以适合不同的塑封形式。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG023075YQ是利用硅外延工艺生产的通用开关二极管芯片，有适合各种封装的正面和背面电极引出形式；利用该芯片封装的典型成品有1N4148（高速开关二极管）；作为玻封用的芯片，正面电极材料为银球，背面电极材料为银。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG026075JL是利用硅外延工艺生产的通用开关二极管芯片。利用该芯片封装的典型成品有1N4148（高速开关二极管）。作为塑封用的芯片有多种厚度可选择，以适合不同的封装形式，正面电极材料为铝，背面电极材料为金。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG026075YQ是利用硅外延工艺生产的通用开关二极管芯片,有适合各种封装的正面和背面电极引出形式；利用该芯片封装的典型成品有1N4148（高速开关二极管）；作为玻封用的芯片，正面电极材料为银球，背面电极材料为银。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG028075JL是利用硅外延工艺生产的通用开关二极管芯片，有适合各种封装的正面和背面电极引出形式；利用该芯片封装的典型成品有1N4148（高速开关二极管）；芯片厚度为540mm，正面电极材料为铝，背面无电极材料；芯片尺寸：0.28 X 0.28 (mm2)。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG028075JL是利用硅外延工艺生产的通用开关二极管芯片,有适合各种封装的正面和背面电极引出形式；利用该芯片封装的典型成品有1N4148（高速开关二极管）；作为塑封用的芯片有多种厚度可选择，以适合不同的封装形式，正面电极材料为铝，背面电极材料为金。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG028075YQ是利用硅外延工艺生产的通用开关二极管芯片,有适合各种封装的正面和背面电极引出形式；利用该芯片封装的典型成品有1N4148（高速开关二极管）；作为玻封用的芯片，正面电极材料为银球，背面电极材料为银。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG029075GL是利用硅外延工艺生产的通用开关二极管芯片，有适合各种封装的正面和背面电极引出形式。利用该芯片封装的典型成品有1N4148（高速开关二极管）。芯片厚度为540mm，正面电极材料为铝，背面无电极材料。芯片尺寸：0.29 X 0.29 (mm2)。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG034350JL是利用硅外延工艺生产的高速开关二极管芯片；反向击穿电压高；利用该芯片封装的典型成品有MBD3004；作为塑封用的芯片有多种厚度可选择，以适合不同的封装形式，正面电极材料为铝，背面电极材料为金。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG034400JL是利用硅外延工艺生产的高速开关二极管芯片；高的反向击穿电压；利用该芯片封装的典型成品有MBD5004；作为塑封用的芯片有多种厚度可选择，以适合不同的封装形式，正面电极材料为铝，背面电极材料为金。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG036075NYQ是利用硅外延工艺生产的用于塑封的开关二极管芯片；高速开关二极管；作为玻封用的芯片，正面电极材料为银球，背面电极材料为银。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG037075NGL是利用硅外延工艺生产的共阴双管芯开关二极管芯片；由于双管芯制作在同一芯片衬底上，参数匹配性好；优化的图形设计，便于封装键合，同时双芯之间的干扰很小；芯片正面电极材料为铝，背面无电极材料。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG037075NJL是利用硅外延工艺生产的共阴双管芯开关二极管芯片；由于双管芯制作在同一芯片衬底上，参数匹配性好；优化的图形设计，便于封装键合，同时双芯之间的干扰很小；正面电极材料为铝，背面电极材料为金。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG037075NJL是利用硅外延工艺生产的共阴双管芯开关二极管芯片；由于双管芯制作在同一芯片衬底上，参数匹配性好；优化的图形设计，便于封装键合，同时双芯之间的干扰很小；芯片正面电极材料为铝，背面电极材料为金。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG037075PGL是利用硅外延工艺生产的共阴双管芯开关二极管芯片；由于双管芯制作在同一芯片衬底上，参数匹配性好；优化的图形设计，便于封装键合，同时双芯之间的干扰很小；芯片正面电极材料为铝，背面无电极材料。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG037075PJL是利用硅外延工艺生产的共阴双管芯开关二极管芯片；由于双管芯制作在同一芯片衬底上，参数匹配性好；优化的图形设计，便于封装键合，同时双芯之间的干扰很小；芯片正面电极材料为铝，背面电极材料为金。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG038075NGL是利用硅外延工艺生产的共阴双管芯开关二极管芯片；由于双管芯制作在同一芯片衬底上，参数匹配性好；优化的图形设计，便于封装键合，同时双芯之间的干扰很小；芯片厚度为540mm，正面电极材料为铝，背面无电极材料；芯片尺寸：0.38 X 0.38(mm)2。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG041075PGL是利用硅外延工艺生产的共阴双管芯开关二极管芯片；由于双管芯制作在同一芯片衬底上，参数匹配性好；优化的图形设计，便于封装键合，同时双芯之间的干扰很小；芯片正面电极材料为铝，背面无电极材料。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG041250JL是利用硅外延工艺生产的通用开关二极管芯片；高速开关二极管；正面电极材料为铝，背面电极材料为金。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG047075YQ是利用硅外延工艺生产的通用开关二极管芯片,有适合各种封装的正面和背面电极引出形式；利用该芯片封装的典型成品有2CK81D（高速开关二极管）；作为玻封用的芯片，正面电极材料为银球，背面电极材料为银。

  • Honeywell 霍尼韦尔 SPT 系列 工业压力传感器

    2KG048075NYL是利用硅外延工艺生产的通用开关二极管芯片,有适合各种封装的正面和背面电极引出形式。作为塑封用的芯片有多种厚度可选择，以适合不同的封装形式，正面电极材料为铝，背面电极材料为银。
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