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英特尔拟推动FPGA芯片部门独立上市

科技帮

2024-03-01

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采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

小道芯信息

2024-03-01

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AI芯片供应紧张局面逐渐缓和

芯片微头条

2024-03-01

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数据语料库、算法框架和算力芯片在AI大模型中的作用和影响

传感地图

2024-03-01

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意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片

传感洞见

2024-03-01

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《ESG Weekly》：芯片行业能否实现“绿色芯片”目标？

唐唐看科技

2024-03-01

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Altera大名重现半导体江湖誓言在AI时代重振可编程芯片荣光

感知客

2024-03-01

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标普报告称台积电面临水资源短缺问题，可能推高芯片价格

不颓废科技青年

2024-03-01

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MWC2024丨紫光展锐发布V620芯片平台及产品，更有AI赋能全栈解决方案

传感地图

2024-02-29

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完成数千万元融资！艾玮得致力器官芯片系列产品的创新研发

睡前伴科技

2024-02-29

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是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证

科技八卦

2024-02-29

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采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

唐唐看科技

2024-02-29

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采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

科技百师通

2024-02-29

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苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺开展芯片研发工作

刺猬科技

2024-02-29

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Tenstorrent将为日本LSTC新型边缘2nm AI加速器开发芯片

湾区科技日报

2024-02-28

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英伟达H20芯片今年GTC后全面接受预订

科技并购圈

2024-02-28

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华为公开一项光芯片及其制备方法、通信设备专利

感传媒

2024-02-28

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传高通即将推出骁龙SM8635芯片，台积电 4nm工艺，2.9GHz± X4核心

选型助手

2024-02-28

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墨氪智能获数千万元Pre-A轮融资用于研制自动芯片检测系统

传感器文摘

2024-02-28

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谱析光晶年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目签约

刺猬科技

2024-02-27

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