据浙江省瓜里官方微信报道，2月24日，浙江省杭州市萧山区瓜里镇召开了推进新型工业化和项目开工签约会议。18个项目总投资超过20亿元，涉及半导体芯片、集成电路设计和组件。
其中，新签约项目包括光晶投资年产10万台第三代半导体芯片和系统生产基地项目。据了解，项目总投资1亿元，预计年产值2亿元，税收贡献1000万元。
数据显示，杭州谱析光晶半导体技术有限公司是一家致力于设计、制造和应用第三代半导体芯片的清华公司。以极高温半导体系统的研发为切入点，逐步从碳化硅系统扩展到碳化硅芯片和模块。团队在国外拥有15年的高温半导体系统研发经验，长期从事能源勘探和航天领域，回国后，团队将应用扩展到电动汽车碳化硅电机驱动系统研发制造、光伏逆变系统、航天军用碳化硅系统、矿机高效开关电源系统等新能源。