接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFQFN 裸露焊盘，模块 |
供应商器件封装:8-QFN（4x2.36） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-PowerVQFN |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔，直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔，直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFQFN 裸露焊盘，模块 |
供应商器件封装:8-QFN（4x2.36） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-QFN |
供应商器件封装:8-QFN |
类型:IR |
波长:885nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VDFN |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:表面贴装，直角 |
封装/外壳:4-SMD，J 形引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
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