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环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴
当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆(GlobalWafers )签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)，将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。
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