11月8日，长光华芯(688048.SH)在三季度业绩说明会上表示，车载激光雷相关芯片要以亿为单位才算真正对公司的收入有贡献，预计要到2024至2025年。基于客户的提货量回暖，长光华芯预计四季度市场需求和出货量会有好转，此外还表示，目前出货的功率中30w、35w占比较高，明年35w占比持续提升。
对于三季度客户不提货的原因，长光华芯解释称，是因为下游在一、二季度的库存没有使用成。它还表示，目前公司库存主要是工业光纤激光器的需求产品，“第四季度客户的库存会基本消耗差不多，所以我们的库存也在下降。我们的库存会有几个月的消耗时长。”
该公司还透露，目前，车规级激光雷达方向芯片和光通信芯片都在研发测试阶段，小批量供货。
会上，有投资者提问“公司芯片是否有下降趋势”，对此，长光华芯表示：“我们不是做光纤激光器的厂家，竞争对手不是光纤激光器。下游竞争对他们价格有影响，但我们上游芯片竞争对手主要还是国外替代，所以影响不大。”
竞争优势方面，长光华芯表示自身与国内其他激光雷达芯片公司二者间没有可比性，其指出，首先，其为综合性半导体激光芯片公司，做高功率、VCSEL、光通信芯片等。而绝大多数创业公司都只做其中一款芯片。第二，很多公司采用的是代工模式，只做设计不做生产，而公司采用IDM模式。半导体激光器芯片核心在制造和工艺上，设计占价值量20%，生产制造占80%。
对于未来战略规划，长光华芯指出，公司未来5年的增长规划是：（第一增长曲线）高功率半导体芯片在工业领域的渗透率或者市场占有率的继续提高。（第二增长曲线）主要是特殊应用、科研领域的量的提升。（第三增长曲线）车载激光雷相关芯片要以亿为单位才算是真正对公司的收入有贡献，所以放在第三增长曲线。（第四增长曲线）激光显示和照明领域的芯片应用。目前设备已经导入，蓝绿光芯片已经开始引入研发团队。（第五增长曲线）硅光。