2020年下半年开始，半导体芯片产能短缺使得汽车制造业“哀声一片”。进入2021年，芯片制造商产能紧张的情况仍在持续，半导体行业涨价风潮正愈演愈烈。
记者注意到，目前已有多家半导体公司再次宣布对部分产品进行价格上调，而且继汽车行业后，手机、PC、家电和游戏机等行业，全球范围内几乎所有用到芯片的电子产品或多或少都受到了缺货影响。
分析师对记者表示，芯片产能在2020年下半年就已处于极为紧缺的状态，涨价已经启动，预计在今年第四季度前不会有价格回调的情况。
由于5G的普及和汽车行业对上游芯片需求的增长，叠加疫情带来PC需求上升和数据中心投资力度的加大，导致半导体产业链供需平衡被打破，价格持续上升。截至目前，全球已有超过40多家上游半导体厂商宣布涨价。
2020年被动元件开始大幅上涨，随后开意法半导体ST的相关MCU的紧缺价格上涨，4月初，一向稳定的德州仪器TI产品线突然大幅开始上涨，大量订单未安计划交货。 分析师预计未来工业控制领域的相关核心芯片DSP IGBT 大功率器件大幅上涨。工业领域的半导体器件长期以来需求稳定增长，这几年人工智能 工业物联网的爆发，也导致需求暴增。
一位江苏企业负责人对记者说道：“之前签订的订单还好，现在新进订单，保证能拿到货就不错了，更别说价格了，讨价还价的靠后排队。”据其透露，其中一部分芯片售价已上涨近80%，更有一小部分芯片涨价幅度甚至是成倍向上翻。
华西证券表示，延续2020年晶圆代工紧缺的情况，2021年全球各大晶圆代工厂、IDM大厂、IC设计厂纷纷宣布在年初涨价，8英寸、12 英寸产能持续紧缺；新兴应用及商机大量出现，5G时代来临，半导体需求持续增长，预计半导体产业链供不应求和涨价趋势将延续至2022年上半年。
分析认为，当时间进入2021年下半年，即便疫情缓解使电视、笔电等宅经济需求产品发生零组件库存修正的可能性依然存在，但在通讯世代交替下，5G、WiFi 6等基础建设布局将持续发酵，加上5G终端应用如智能型手机渗透率提升等因素，都将持续推动晶圆代工厂产能利用率普遍在90%上下，不至于出现稼动率大幅滑落的情况；此外，半年内中芯国际仍可仰赖现有原物料库存维持正常营运，若禁令持续未解，原先于中芯国际生产的半导体零组件势必得寻求其他晶圆厂的协助，恐将导致全球晶圆代工市况比现阶段更加紧缺，引发更严峻的产能排挤效应。
芯片产能在2020年下半年就已处于极为紧缺的状态，涨价已经启动，预计在今年第四季前不会有价格回跌的情况。