IT之家 6 月 6 日消息，台积电目前已在日本熊本设厂，预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点还会在熊本，以成熟制程为主，没有导入先进制程的计划。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202306/447396.htm台积电今天召开股东常会，刘德音会后受访时表示，目前台积电买的地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地则还在征收中，地点还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够，日本第二座厂将朝成熟制程方向评估，目前没有导入先进制程的计划。
今年 2 月有日媒报道称，台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资规模有望超过 1 万亿日元（IT之家备注：当前约 509 亿元人民币）。
去年，台积电与索尼集团等一起投资约 70 亿美元（IT之家备注：当前约 483 亿元人民币）在熊本县建设半导体工厂，而日本决定为工厂提供 4760 亿日元（当前约 242.28 亿元人民币）的补贴。
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目前，台积电在熊本设立的首家工厂已开始动工，目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有投资。
据称，新工厂与第一座工厂规模相同或更大，可能会引入 5-10nm 的先进工艺（按照规划，定于 2024 年底投产的熊本工厂将负责生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月产能为 5.5 万片），预计将于 2025 年之后开始运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在 2023 年内决定细节。