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IT之家 6 月 10 日消息，高通公司已经宣布，将于 10 月 24 日举办骁龙技术峰会，不出意外的话届时将会正式发布新一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 3。
据博主 @数码闲聊站 爆料，骁龙 8 Gen 3 普通版的主频将是 3.18/3.2GHz±，在安兔兔 V9 版本的跑分测试中，能够获得 160 万分的成绩。
根据此前消息，骁龙 8 Gen 3 芯片基于台积电 N4P 工艺制造，采用了 1+5+2 的架构设计，其中包括 1 颗 Cortex X4 超大核、5 颗 Cortex A720 大核和 2 颗 Cortex A520 小核。IT之家注意到，这种架构相比联发科的天玑 9300 芯片要更加保守一些，据悉后者将采用 4+4 的全大核架构，配备 Cortex X4 超大核 * 4+A720*4 的组合。两者之间将在性能方面展开激烈的竞争，不过天玑 9300 芯片是否能够控制好功耗还有待观察。
@数码闲聊站 此前还透露，骁龙 8 Gen 3 芯片新手机将于今年 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。