据外媒报道，全球最大的德国汽车芯片供应商英飞凌（Infineon）表示，正在考虑将更多制造业务转移到美国，以顺应美国《通胀削减法案》。
英飞凌绿色技术部门负责人Peter Wawer表示，公司正在审查《通胀削减法案》中与美国制造的商品价值相关的要求。“我们遵守这些规则，不会因为我们在美国没有的某些价值份额而被排除在业务之外”。未来公司“可能需要将一定数量的产品或某些额外的制造转移到美国。”
英飞凌（Infineon）成立于1999年，其前身为西门子集团的半导体部门，公司于1999年从西门子集团拆分，2000年上市。英飞凌专注于汽车和工业功率器件、安全应用等领域，提供半导体和系统解决方案，并在模拟和混合信号、射频等领域掌握尖端技术。是全球少数采用IDM模式的垂直整合制造商，包含电路设计、晶圆制造、封装测试以及投向消费市场全环节业务，拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。
英飞凌总部位于慕尼黑的英飞凌在美国拥有7个制造基地，在墨西哥拥有1个制造基地，这在很大程度上要归功于过去十年的收购，例如 2015 年斥资 30 亿美元收购International Rectifier，2016年收购荷兰MEMS设计公司 Fabless 厂 Innoluce， 为高性能激光雷达系统开发芯片组件，2018年收购Siltectra获得的“冷切割”技术用于在SiC 晶圆的切割上将会使单片晶圆可出产的芯片数量翻番，以及2019 年斥资 90 亿欧元收购竞争对手赛普拉斯半导体公司，这是英飞凌史上最大收购，该并购案完成后，英飞凌超越恩智浦（NXP）成为欧洲半导体老大。
美国3690 亿美元的一揽子补贴和税收激励措施引起了欧洲政策制定者的担忧，因为绿色转型所需的高科技产业眼睁睁地看着大西洋彼岸的机会。
在新冠大流行引起的芯片短缺严重打击其汽车行业并凸显该行业重要性之后，德国也投入了数十亿欧元的补贴来鼓励国内制造。
英飞凌受益于恰逢新冠大流行引起的半导体生产瓶颈的需求。5月5日在德国东部城市德累斯顿的一家工厂破土动工，并获得了 10 亿欧元的补贴（大约是成本的五分之一）用于建设。
英飞凌发言人指出，疫情病揭示了有多少行业依赖半导体，而这些半导体主要来自中国台湾。中国两岸关系的走向加速了整个业务发展重心的讨论。
尽管汽车销售正在放缓，英飞凌押注将受益于向电动汽车的过渡，电动汽车比内燃机汽车需要更多的芯片。
英飞凌2023财年第二季度财报显示，其营收达到41.19亿欧元，利润达到11.80亿欧元，利润率为28.6％。英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌的业绩十分优异。在电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施方面的业务增长强劲。这些正是我们在低碳化方面所服务的关键应用。尽管智能手机、个人电脑和家用电器等消费品市场的改善尚不明显，但总体上我们对英飞凌的未来业绩表现有信心。”
欧盟日前也宣布了一项重大的欧洲共同利益计划。该计划主要针对半导体芯片产业，总投资超过210亿欧元，其中81亿欧元来自公共资金，其余部分来自私人投资。
据悉，该计划覆盖半导体芯片产业的整个供应链，涉及数十个欧盟成员国的56家企业和68个芯片研发项目。据欧盟估算，该计划将创造直接就业岗位约8700个。该计划出台的背景，是近年来欧洲在芯片产业方面优势不再。
根据欧盟公布的数据显示，2020年全球共制造了1万亿颗微芯片，其中欧洲所制造的芯片占比不足10%，严重依赖于亚洲的芯片制造商。欧盟委员会去年宣布了《芯片法案》，计划以430亿欧元（合470亿美元）振兴半导体产业，欧盟将根据《欧洲芯片法案》提供相当于投资额两成的补贴，以减少欧盟对美国和亚洲半导体的依赖，此前全球供应链问题损害了从汽车制造商到制造商的欧洲企业。该法案的目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。
值得一提的是，在《欧洲芯片法案》的吸引下，美国英特尔等芯片生产商已承诺，在德国和法国斥资数十亿欧元建设生产设施，并将根据新的法规寻求补贴。
英特尔计划在欧洲投资880亿美元，包括在爱尔兰扩建一家工厂，在意大利建立一个芯片封装和组装基地，在法国建立一个设计和研究机构，在德国马格德堡建立一个新的芯片制造基地。
英特尔在德国的芯片工厂可获得68亿欧元的德国政府补贴支持。但英特尔要求德国政府提供170亿欧元补贴。对此，德国财政部长克里斯蒂安·林德纳拒绝该要求，表示“给不起”!