总投资14亿元，汉天下（湖州）射频芯片项目预计明年Q2竣工

据“南太湖发布”公众号消息，目前，汉天下射频芯片项目正处于主体施工阶段，辅楼已经结顶，预计年底厂房结顶，明年二季度竣工验收。

据悉，该项目总投资14亿元，占地49亩，建成后将形成2.64亿套移动终端及车规级射频模块的年产能，预计可实现年销售额20亿元。自汉天下射频芯片项目落户以来，南太湖新区已陆续招引半导体及光电重点企业20余家，涉及芯片设计及生产、专用材料研发生产、传感器生产等多个领域。