作为现代信息技术的基础之一，传感器信息采集已在各应用领域十分广泛。可以说，我们的生活中，几乎都离不开各种各样的传感器。然而，在全球市场规模超过2000亿美元，且未来5年复合年增长率超过30%的传感器市场背后，国产传感器却存在精度不够、测量指标单一、复杂环境下灵敏度下降、智能化低、国产化低等的痛点。如何在具体应用场景中，开发出测量精度更高、更符合实际需求的传感器，便成为了国产传感器研发企业需要努力解决的难题。下面，我们就看看国内技术创新驱动型企业中科银河芯，在粮情监测用温度传感器监测领域的探索与创新。
粮仓，资料图
我们知道，随着工农业的发展，复杂环境下对温度的精度要求越来越高，这就需要国产化的温度传感器具备更高的竞争力。而除了不同场景的精度要求，一些细分领域里的多指标协同监测也极其重要，其中最为典型的场景应用便是粮食储藏领域。
由于技术条件的限制，目前的粮仓粮情监测方案，最主要还是依靠分布式多点监测温度和仓内固定几点监测湿度的方案，来监测粮食的储藏情况。
但事实上，目前，单温度检测系统监测不到粮食水分，只能在粮食霉变升温已造成损失后，再介入处理。这种间接的、被动的、事后的方法，无法检测出粮食的具体含水量，会造成一定的损失。而如果能够实现温度水分一体化实时监测的话，便可提前介入，定量地测定粮食的含水量，更好的预防粮食的霉变，进而更好地实现储粮、保粮。
中科银河芯部分传感器芯片，资料图
基于此，脱胎于中科院微电子所的中科银河芯团队，充分发挥其在先期工作中积累的大量芯片设计和软件开发技术和经验，通过对具体行业的分析，结合部分核心技术和实际项目经验，研发出了针对粮情行业的温度水分一体化传感器。
高精度温度采集器，资料图
另外，中科银河芯还与北京佳华储良合作开发出了粮情温度水分监测系统，提供完整解决方案，帮助下游客户尽快升级改造目前的单温度检测系统。
据了解，中科银河芯成立于2018年1月，于2019年7月完成由中科院创投领投的数千万元Pre-A轮融资。目前，该公司正致力于包括温湿度传感器系列、压力传感器系列、电子标签系列产品等为主方向的高性能传感器芯片产品的研发设计工作。