鸿海集团(富士康母公司)于1月17日宣布，将与印度HCL共同在印度成立芯片包装和测试合资企业。
公告显示，子公司Big Innovation Holdings
Limited最初计划以2940万美元获得合资公司40%的股权，但现在投资主体改为鸿海印度子公司Foxconnn Hon Hai Technology India
Mega Development Private
Limited，后者将向新合资公司投资3720万美元，持股40%。鸿海指出，本地化BOL将继续应用建设和运营(build-operate-localize)支持印度当地社区的运营模式。
2023年7月，鸿海决定与印度韦丹塔集团退出(Vedanta)芯片合资企业价值195亿美元。业内人士表示，与HCL的合作标志着富士康向印度市场的战略转移，HCL
该集团以其工程设计和制造能力而闻名，并积极与卡纳塔克邦政府联系，建立OSAT工厂。
行业新闻显示，台积电、三星、英特尔等多家大型工厂近两年一直在努力开展封装测试业务，特别是在先进的封装领域。由于印度人力和土地成本低，近两年来吸引了更多的企业在这里建厂。封装行业的变革热潮或印度半导体崛起的机遇。