3月6日，根据研究机构Counterpoint发布的数据，2023年全球五大晶圆厂设备公司累计收入达到935亿美元，较去年下降1%。其中，晶圆OEM业务收入增长16%，约占中国大陆销售额的三分之一。
2023年，受宏观经济放缓、库存调整、存储芯片低迷、智能手机和PC终端市场需求低迷的影响，前五大晶圆厂设备制造商总收入略有下降，而ASML依赖DUV、2023年，EUV光刻机的强劲销量跃居第一。
ASML超越应用材料，2023年达到最大设备制造商，收入298亿美元，同比增长35%。应用材料同比增长2%，收入265亿美元排名第二。泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）排名第三至第五，年收入同比下降。
在业务领域，前五家制造商的晶圆OEM业务收入同比增长16%，这主要是由于下一代GAA晶体管架构的加速发展，以及客户对物联网、人工智能、云计算、汽车和5G等市场成熟节点设备的投资。由于2023年整体存储芯片领域支出减少，设备收入同比下降25%，但DRAM在2023年下半年的强劲表现抑制了下降趋势。
该机构预计，随着GAA技术的提高，人工智能、汽车和物联网支出的增加，新晶圆厂的生产，以及HBM、随着NAND存储芯片的发展，2024年晶圆厂设备市场将回暖增长。
(JSSIA整理)