福建晶旭半导体科技有限公司二期项目预计5月封顶

2024-04-24
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据“上杭金融媒体”官方账号报道,福建京旭半导体科技有限公司二期工程所有地下工程、桩基工程及试验均已完成。预计4月底和5月初所有主楼都将封顶。

据悉,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目总投资16.8亿元,建设工业厂区136亩,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。据相关负责人介绍,R&D大楼总共有七层,现在已经达到了第五层,正在建在第六层。1号楼的生产厂现在正在做一楼的楼层生产,动力中心的CUB已经做好了地梁,准备建一楼。机电工程安装工程预计将于6月进入现场。

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