据台积电官网报道，4月24日，台积电在北美技术研讨会上发布了一份名为TSMC的文件 A16™采用领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案，新型芯片制造技术将于2026年投产。
此外，台积电还推出了其晶圆系统(TSMC- sow™)技术，这是一种创新的解决方案，可以将革命性的性能提升到晶圆级，以满足未来超大型数据中心的人工智能需求。
据官方介绍，A16™该技术将台积电的超级电源轨道结构与其纳米晶体管结合起来。与台积电的N2P工艺相比，A16将在相同的VDD(正电源电压)下提供8-10%的速度提升，在相同的速度下降低15-20%的功耗，并为数据中心产品提供1.10倍的芯片密度提升。
台积电业务发展高级副总裁Kevinin Zhang还表示，台积电将不需要ASML的新Highh-NA 基于A16技术制造下一代芯片的EUV光刻机。