系统级封装（SiP）
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202204/433185.htm半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。
系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。
长电技术优势
长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EMI电磁屏蔽技术、激光辅助键合（LAB）技术
1.双面成型有效地降低了封装的外形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的连接，降低了电阻，并改善了系统电气性能。
2.对于EMI屏蔽，JCET使用背面金属化技术来有效地提高热导率和EMI屏蔽。
3.JCET使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题，例如 CTE不匹配，高翘曲，高热机械应力等导致可靠性问题。
解决方案
Stacked Die
Module
Substrate
Module
fcFBGA/LGA
SiP
Hybrid(flip chip+wirebond)
SiP - single sided
Hybrid SiP - double sided
eWLB SiP
fcBGA SiP
Antenna-in-Package - SiP Laminate eWLB
eWLB-PoP & 2.5D SiP