当地时间5月31日，意大利半导体宣布将在意大利卡塔尼亚建造大量200毫米碳化硅（SiC）工厂。
该项目预计总投资约为50亿欧元，意大利政府将提供约20亿欧元的补贴支持。新工厂将专门从事碳化硅制造、测试和包装，计划于2026年投产，到2033年实现全负荷生产。
据报道，卡塔尼亚碳化硅园区将作为意大利半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合碳化硅衬底开发、延伸生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装、工艺研发、产品设计、先进研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的包装能力。这将是欧洲首次批量生产200毫米碳化硅晶圆。
(JSSIA整理)