美国 inTEST ATS-535 热流仪半导体芯片高低温测试应用

2024-11-05
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摘要 上海伯东美国 inTEST ATS-535 集成空压机的高低温冲击热流仪, 高低温测试范围 -60 至 + 225°C, 为半导体功率器件 ( MOSFET, IGBT, SIC, GaN,车规级芯片…), 功率模块, 功率集成电路, 智能传感器等芯片研发提供高低温测试解决方案.

上海伯东美国 inTEST ATS-535 集成空压机的高低温冲击热流仪, 高低温测试范围 -60 至 + 225°C, 为半导体功率器件 ( MOSFET, IGBT, SIC, GaN,车规级芯片…), 功率模块, 功率集成电路, 智能传感器等芯片研发提供高低温测试解决方案.

传感专家

inTEST ATS-535 高低温冲击热流仪优势

集成空压机: 特别适用于对环境噪音有严格要求的写字楼园区或研发环境, 省去重新评估空压系统及配管的时间及人力成本, 解决了因为环境受限无法提供压缩气体的芯片高低温测试难题.

移动式设计: 机动性更强

温度范围广: -60 至+ 225°C

整机静音节能设计: 整机噪音 < 60 dBA (内置空压机)

兼容市面上各品牌半导体测试机, 满足带电时的芯片各类测试.

远程接口: IEEE.488, RS232; LabViewTM 驱动


inTEST ATS-535 高低温冲击热流仪基本参数

高低温冲击范围-60至+ 225°C
变温速率-40至+ 125°C <12秒+125至-40°C <40秒
系统气流输出*5scfm(2.4l / s)固定流量
温度显示和分辨率+/- 0.1°C
温度精度1.0°C(根据 NIST 标准校准时)
DUT 温度控制专有的控制算法可直接控制 DUT 温度
DUT 传感器端口热电偶:T&K型
电源制冷机功率:220±10%VAC 50 / 60Hz 16amp压缩机功率:220±10%VAC 50 / 60Hz 30amp
工作温度+ 20°至+ 28°C; +23°C 标称值
湿度0至60%; 额定值的45%
尺寸194.7cm(76.7inch)X 61.7cm(24.3inch)X 108.6cm(42.8inch)
重量249.5kg(550lbs)

传感专家


美国 inTEST ThermoStream 系列高低温冲击热流仪, 温度冲击范围 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却, 温度显示精度: ±1℃, 通过 NIST 校准. 通过 ISO 9001, CE, RoHS 认证. inTEST 热流仪提供适用于 RF 射频, 微波, 电子, 功率器件, 通信芯片等温度测试, 满足芯片特性和故障分析的需求. 上海伯东是美国 inTEST 中国总代理.

若您需要进一步了解 inTEST 热流仪详细信息或讨论,

请联络上海伯东: 叶女士  13918837267

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