4月28日，据日经新闻报道称，华为将携手意法半导体共同进行芯片开发，除智能手机外，还将涉及自动驾驶领域等汽车领域的芯片开发。据知情人士透露，华为正和意法半导体联合进行荣耀系列手机的芯片开发。双方从去年开始联合开发芯片，但至今尚未公开宣布。
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除智能手机芯片外，两家还将合作进行自动驾驶等汽车领域芯片的研发。华为此前先后和奥迪、比亚迪、东风、上汽、北汽签订了合作协议，去年成立了智能汽车解决方案BU，瞄准智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联和智能驾驶几个方向，进行车载芯片和车机系统布局。据日经新闻分析，此次和意法半导体合作开发芯片有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术，以摆脱对特定芯片供应商的依赖，为其在汽车领域的布局加强筹码。
此外，据日经亚洲评论援引知情人士消息称，与意法半导体的合作后，华为将能获得Synopsys和Cadence等美国公司的软件产品，这将有利于华为应对美国的限制措施。
对于联合开发芯片的消息，目前华为和意法半导体方面均未予置评。
作为全球最大的芯片消费国，一直以来中国芯片市场对外依存度都很高。数据显示，2018年中国芯片消费占全球总消费额高达33%，高于美洲和欧洲的消费占比之和。然而，中国生产的芯片在全球芯片供应市场中的占比却只有3%，远远低于美韩2国。
不过，自2018年以来，中国已经开始意识到提高芯片自给率的重要性，近期中国芯片也频频传来好消息。然而，据外媒4月7日报道，美国近期拟就芯片出口进行相关调整，这一新动作随后遭到了美国9大组织联合反对，这些组织认为，调整可能会影响美企在中国部分半导体和其他技术的出口。
或许是9大组织的反对生效，或者是美国目前正集中精力应对疫情，目前美国还没正式进行调整。然而，这一消息仍给中企敲响了警钟，其中华为已经在另谋出路了。
消息人士称，华为正与意法半导体在一些先进芯片上进行合作，而不是直接订购芯片，此举有助于应对美国芯片出口调整带来的负面影响。事实上，近期中国已经同韩国芯片巨头三星联手，确保芯片供应链不因疫情而中断，如今中企又同欧洲芯片巨头联手，此举对于确保我国芯片供应安全无疑有着重要意义。
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