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Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:7 b（本地），11 b（远程）
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±3°C	测试条件:25°C ~ 125°C
工作温度:0°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-VSSOP

Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:7 b（本地），11 b（远程）
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±3°C	测试条件:25°C ~ 125°C
工作温度:0°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-VSSOP

Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMMX/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:7 b（本地），11 b（远程）
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±3°C	测试条件:25°C ~ 125°C
工作温度:0°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-VSSOP

Texas Instruments 德州仪器 LM99CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:7 b（本地），11 b（远程）
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±3°C	测试条件:25°C ~ 125°C
工作温度:0°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-VSSOP

Texas Instruments 德州仪器 THMC10DBQR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	特性:单触发，可编程限值，关断模式，待机模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 85°C）	工作温度:0°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:16-SSOP

Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP117MAIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V	分辨率:16 b	特性:待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值
精度 - 最高（最低）:±0.1°C（±0.2°C）	测试条件:30°C ~ 45°C（0°C ~ 85°C）	工作温度:0°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:12-UFBGA，DSBGA	供应商器件封装:6-DSBGA（1.53x1）

Texas Instruments 德州仪器 TMP117NAIYBGR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V	分辨率:16 b	特性:待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值
精度 - 最高（最低）:±0.2°C（±0.3°C）	测试条件:-40°C ~ 100°C（-55°C ~ 150°C）	工作温度:-55°C ~ 150°C（TA）
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:12-UFBGA，DSBGA	供应商器件封装:6-DSBGA（1.53x1）

Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP117NAIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V	分辨率:16 b	特性:待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值
精度 - 最高（最低）:±0.2°C（±0.3°C）	测试条件:-40°C ~ 100°C（-55°C ~ 150°C）	工作温度:-55°C ~ 150°C（TA）
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:12-UFBGA，DSBGA	供应商器件封装:6-DSBGA（1.53x1）

Texas Instruments 德州仪器 TMP141AIDBVR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:SensorPath™
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:9 b	特性:关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-25°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 127°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SOT-23-6	供应商器件封装:SOT-23-6

Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V	分辨率:10mV/°C	精度 - 最高（最低）:±2.5°C
测试条件:-40°C ~ 150°C	工作温度:-40°C ~ 150°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3	供应商器件封装:SOT-23-3

Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDBZTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V	分辨率:10mV/°C	精度 - 最高（最低）:±2.5°C
测试条件:-40°C ~ 150°C	工作温度:-40°C ~ 150°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3	供应商器件封装:SOT-23-3

Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDCKRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V	分辨率:10mV/°C	精度 - 最高（最低）:±2.5°C
测试条件:-40°C ~ 150°C	工作温度:-40°C ~ 150°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353	供应商器件封装:SC-70-5

Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AQDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V	分辨率:10mV/°C	精度 - 最高（最低）:±2.5°C
测试条件:-40°C ~ 150°C	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3	供应商器件封装:SOT-23-3

Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AQDCKRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V	分辨率:10mV/°C	精度 - 最高（最低）:±2.5°C
测试条件:-40°C ~ 150°C	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353	供应商器件封装:SC-70-5

Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AQDCKTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V	分辨率:10mV/°C	精度 - 最高（最低）:±2.5°C
测试条件:-40°C ~ 150°C	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353	供应商器件封装:SC-70-5

Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP236AQDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V	分辨率:10mV/°C	精度 - 最高（最低）:±2.5°C
测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3	供应商器件封装:SOT-23-3

Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP236AQDBZTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V	分辨率:10mV/°C	精度 - 最高（最低）:±2.5°C
测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3	供应商器件封装:SOT-23-3

Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP451JQDQFRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V	分辨率:12 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-WFDFN
供应商器件封装:8-WSON（2x2）

Texas Instruments 德州仪器 TMP451JQDQWRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V	分辨率:12 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装，可润湿侧翼	封装/外壳:8-WFDFN
供应商器件封装:8-WSON（2x2.5）

Texas Instruments 德州仪器 TMP451JQDQWTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V	分辨率:12 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装，可润湿侧翼	封装/外壳:8-WFDFN
供应商器件封装:8-WSON（2x2.5）

Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP9A00MDCKTEP 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C	输出类型:比率，电压
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V	特性:关断模式	精度 - 最高（最低）:±2.5°C（±3.5°C）
测试条件:-55°C ~ 130°C（-55°C ~ 150°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353	供应商器件封装:SC-70-5

Texas Instruments 德州仪器 LM20SIBPX 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V	分辨率:11.77mV/°C	特性:关断模式
精度 - 最高（最低）:±2.5°C（±3.5°C）	测试条件:25°C ~ 30°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 130°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-VFBGA	供应商器件封装:4-µSMD（0.85x0.85）