传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 130°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
分辨率:11.77mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±2.5°C） |
测试条件:25°C ~ 30°C（-55°C ~ 130°C） |
工作温度:-55°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 130°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
分辨率:11.77mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±4°C（±5°C） |
测试条件:25°C ~ 30°C（-55°C ~ 130°C） |
工作温度:-55°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
分辨率:11.77mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±2.5°C（±3.5°C） |
测试条件:25°C ~ 30°C（-40°C ~ 125°C） |
工作温度:-40°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-VFBGA |
供应商器件封装:4-µSMD（0.85x0.85） |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-50°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V |
精度 - 最高（最低）:±1.7°C（±3.3°C） |
测试条件:-50°C ~ 0°C（0°C ~ 150°C） |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-WSON（2.2x2.5） |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-40°F ~ 230°F |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4V ~ 30V |
分辨率:10mV/°F |
精度 - 最高（最低）:±2°F |
测试条件:77°F |
工作温度:-40°C ~ 110°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-206AB，TO-46-3 金属罐 |
供应商器件封装:TO-46-3 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:32°F ~ 212°F |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4V ~ 30V |
分辨率:10mV/°F |
精度 - 最高（最低）:±3°F |
测试条件:77°F |
工作温度:0°C ~ 100°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4V ~ 10V |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高（最低）:±3°C（±4°C） |
测试条件:25°C（-20°C ~ 100°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-25°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 10V |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高（最低）:±2°C（-3.5°C） |
测试条件:25°C（-25°C ~ 100°C） |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-30°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:10mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C） |
测试条件:25°C（-25°C ~ 85°C） |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-30°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:10mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C（±4°C） |
测试条件:25°C（-30°C ~ 100°C） |
工作温度:-30°C ~ 100°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-30°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:10mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C（±4°C） |
测试条件:25°C（-30°C ~ 100°C） |
工作温度:-30°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA） |
供应商器件封装:TO-92-3 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 90°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:15.6mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±2°C（-2°C，±2.5°C） |
测试条件:25°C（0°C ~ 90°C） |
工作温度:0°C ~ 90°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 90°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:15.6mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±2°C（±2.5°C） |
测试条件:25°C（0°C ~ 90°C） |
工作温度:0°C ~ 90°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 90°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:15.6mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C（±4°C） |
测试条件:25°C（0°C ~ 90°C） |
工作温度:0°C ~ 90°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 90°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:15.6mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C（±4°C） |
测试条件:25°C（0°C ~ 90°C） |
工作温度:0°C ~ 90°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:1.25°C（±5°C） |
测试条件:-10°C ~ 65°C（-55°C ~ 150°C） |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:1.25°C（±5°C） |
测试条件:-10°C ~ 65°C（-55°C ~ 150°C） |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:1.25°C（-2°C，+2.65°C） |
测试条件:-10°C ~ 65°C（-40°C ~ 110°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-UFBGA，DSBGA |
供应商器件封装:5-DSBGA |
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