类型:环境 |
波长:500nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1206(3216 公制) |
供应商器件封装:4 引脚 ChipLED |
类型:环境 |
波长:500nm |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-XDFN |
供应商器件封装:8-ODFN(2x2) |
类型:IR |
波长:950nm |
接近探测:是 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-SMD 模块 |
类型:IR |
波长:950nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
波长:625nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.5V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:470nm,550nm,610nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:28-SMD 模块 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:28-SMD 模块 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:18-DIP 模块 |
供应商器件封装:18-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:18-DIP 模块 |
供应商器件封装:18-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:18-DIP 模块 |
供应商器件封装:18-DIP |
类型:环境 |
波长:620nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,无引线 |
供应商器件封装:6 引脚 ChipLED |
类型:IR |
波长:950nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:逻辑 |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,J 引线 |
供应商器件封装:6-PLCC |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
类型:IR |
波长:950nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
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