刚刚，美国政府投资了一家MEMS公司，建美国第一条12英寸MEMS芯片产线！

美国当地时间7月1日，美国商务部官网发布新闻稿，宣布与Rogue Valley Microdevices达成初步条款，以支持新晶圆厂的建设：

今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和Rogue Valley Microdevices公司（RVM）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）提供高达670万美元的拟议直接资金。拟议的CHIPS投资将支持RVM在佛罗里达州棕榈湾的纯微机电系统（MEMS）和传感器代工设施的建设，估计RVM的制造能力将增加近三倍。MEMS是集成电气和机械组件的微尺度器件;它们与半导体元件的集成适用于广泛的应用，从而实现了技术进步和性能的提高。RVM是美国本土唯一的纯MEMS代工厂，专门从事对国防工业基础和生物医学行业非常重要的高端、小批量晶圆和MEMS代工服务。通过这项拟议的投资，拜登-哈里斯政府将支持在300毫米晶圆上制造的MEMS器件的可靠国内供应，进一步加强美国供应链的弹性，同时在佛罗里达州创造超过75个就业机会。

Rogue Valley Microdevices（简称RVM）是美国本土唯一一家从事纯MEMS晶圆代工业务的晶圆制造企业，由女性及少数族裔创始人Jessica Gomez创立，本次也是美国《芯片与科学法案》首次直接投资女性及少数族裔芯片企业。

RVM总部位于美国俄勒冈州梅德福，并在当地拥有一座晶圆厂。该公司于2023年6月宣布收购位于佛罗里达州棕榈湾的一幢商业建筑，资本预算支出为3000万美元，用于建设300mm（12英寸）MEMS和传感器晶圆厂，每月可生产21000个晶圆片。RVM是美国第一家宣布为客户提供300mm（12英寸）代工能力的纯MEMS代工厂，其棕榈湾项目也将是美国本土第一条12英寸MEMS晶圆产线。

RVM预计该厂将雇佣约75名员工，第一批晶圆预计将于2025年初发货，该工厂的最终完工将于2025年年中完成。

▲来源：美国商务部

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在一份新闻稿中表示：“对RVM的拟议投资是拜登政府如何在整个半导体供应链中进行有针对性的投资，以重新点燃美国在半导体制造领域的领导地位的又一例证。由于拜登总统的《芯片和科学法案》，当全球需求增加时，我们正在努力确保美国公司获得稳定的国内MEMS技术供应。”

美国国家经济顾问莱尔·布雷纳德（Lael Brainard）表示：“对Rogue Valley Microdevices的这项投资再次表明了拜登总统对美国半导体复兴的承诺——使各种规模的企业受益，包括女性和少数族裔拥有的企业，并在全国各地的社区创造就业机会。

负责标准和技术的美国商务部副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）主任劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）介绍：“作为美国为数不多的MEMS代工厂之一，RVM的定位是通过其300mm MEMS代工服务来支持美国半导体生态系统。拜登总统的《芯片和科学法案》正在确保美国继续在技术领导地位方面处于领先地位，RVM在佛罗里达州的工厂将支持这一努力。“

▲Jessica Gomez，Rogue Valley Microdevices的创始人兼首席执行官

美国拜登政府于 2022 年 8 月签署了《芯片与科学法案》，引发全球关注，该法案提供了高达 520 亿美元的资金，用于激励半导体制造商在美国建立新的制造业务，包括台积电、英特尔、三星等在内的半导体行业巨头均获得该法案的巨额资金，在美国本土建立晶圆厂。

美国商务部称，预计到本世纪末，美国将生产全球20%的尖端芯片，这意味着我们的创新能力将不再像今天这样容易受到供应链中断的影响。美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）发布报告称，从2022年《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）颁布到2032年，美国国内半导体制造能力有望增加两倍。预计的204%的增长率是同期全球最大的预计百分比增长率。

全球传感器第一强国，占据全球MEMS TOP 30半壁江山！美国高度重视传感器基础研究

由于过去美国轻制造而重技术研发，所以美国本土并没有大型的MEMS芯片产线等工厂，但如同许多科技一样，在传感器方面，美国同样是全球传感器第一强国。

美国传感器实力有多强？

据此前资料显示，美国约占有全球29%传感器市场份额，居各国之首。

▲全国各国传感器市场份额占比

美国MEMS实力有多强？

据不久前Yole发布的《Status of the MEMS Industry 2024》（2024年MEMS产业现状）报告显示，全球TOP 30 MEMS企业中，美国企业有：博通（Broadcom、全球第2）、Qorvo （全球第4）、惠普（HP、全球第5）、德州仪器（Texas Instrument，全球第7）、Skyworks（全球第8）、霍尼韦尔（Honeywell，全球第9）、亚德诺（Analog Devices，全球14）、楼氏电子（Knowles Electronics、全球15）、高通（Qualcomm、全球19）、森萨塔（Sensata，全球21）、安费诺（Amphenol，全球22）、Teledyne（全球23）、Si Time（全球24）。

共计13家美国企业进入全球MEMS TOP 30榜单，远超其他国家，涵盖MEMS射频、传感器等各种器件和领域，足见美国MEMS及智能传感器科技实力的强悍。

▲来源：Yole

值得一提的是，排名全球29的Teledyne MEMS——同时是全球第二大MEMS纯晶圆代工厂，尽管其总部和晶圆厂位于加拿大，但它是美国Teledyne旗下子公司。Teledyne MEMS曾一度是全球纯MEMS晶圆代工TOP1，直到2019年被赛微电子旗下Silex超过。

Teledyne是美国一家历史悠久的工业集团，拥有数字成像、仪器仪表、工程系统以及航空航天和国防电子等四个主要事业群，在不同时期拥有超过150家子公司。Teledyne旗下的FLIP，同样闻名全球传感器产业，FLIP是全球第一红外传感器、热像仪公司。

美国今天能在全球传感器产业中占据最高份额，与其长期以来，对传感器产业的高度重视不无相关。

此前九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生曾介绍，美国每年度财政预算约有69亿美元，用于传感器基础技术与应用研究，称其为“Sensor Revolution”（即：传感器革命）。

美国国家科学发展基金会认为：

“80年代个人电脑把运算简化到人们手指尖上；90年代互联网技术把人们对信息的需求通过网络变得全球化；本世纪的重大变革就是：通过网络，把物质世界联接起来，并赋予它一个电子神经系统，使它具有能够感知信息的生命，而能够担当这一重任的核心就是传感器”。

并在20年前（2004年），美国国家科学基金会（简称NSF）发布《传感器革命》（The Sensor Revolution）特别报告，影响美国基础科学研究动向，NSF是美国大学、机构和智库基础研究的最大资金来源之一。

结语

传感器技术与通讯技术、计算机技术并列，是现代信息科技的三大支柱。尤其是近年来，随着信息科技的普及，传感器变得越来越重要。

自动驾驶中的激光雷达、毫米波雷达、摄像头都是各种传感器，人工智能、人形机器人的感知来自于图像传感器、3D传感器等，智能手机中旋转屏幕、摇动操控等操作，来自依赖于MEMS惯性传感器，高铁中各类传感器数量超过数万个……

传感器在我们生活中无处不在，美国持续加码智能传感器关键的制造技术——MEMS，可见美国对传感器的重视程度，以及MEMS在未来科技发展中的重要作用和地位。