RoHS:Y |
接口类型:I2C |
说明:光学数位转换器 Light to Digi Conv VDD I2C Int 188 |
最大工作温度:+ 70 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:FN-6 |
封装:Reel |
系列:TSL25913FN |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:275 uA |
工作电源电压:3 V |
工厂包装数量:3500 |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
峰值波长:850 nm |
RoHS:Y |
接口类型:3-Wire, USART |
说明:光学数位转换器 Linear Sensor Array 300dpi 102 pixel |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 25 C |
封装:Reel |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:17 mA |
工作电源电压:5 V |
工厂包装数量:1000 |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:8 bit |
峰值波长:660 nm |
RoHS:Y |
接口类型:2-Wire SMBus or I2C serial |
说明:光学数位转换器 Light to Digital with I2C |
寿命周期:NRND:
不建议用于新设计。 |
最大工作温度:+ 70 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:TMB-6 |
封装:Reel |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:0.6 mA |
工作电源电压:3 V |
工厂包装数量:1000 |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:16 bit |
峰值波长:640 nm |
RoHS:Y |
接口类型:I2C |
说明:光学数位转换器 Light to Digital I2C I/F |
寿命周期:NRND:
不建议用于新设计。 |
最大工作温度:+ 70 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:FN-6 |
封装:Reel |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:175 uA |
工作电源电压:3 V |
工厂包装数量:3500 |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:16 bit |
峰值波长:428 nm, 470 nm, 565 nm, 645 nm |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向,3 引线,侧视图 |
供应商器件封装:3 引线 SIDELOOKER |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:环境 |
波长:625nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.6V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-ODFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:625nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 2V,2.9V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 2V,2.9V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 2V |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-UFQFN |
供应商器件封装:10-SMD |
类型:环境 |
波长:610nm,680nm,730nm,760nm,810nm,860nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
供应商器件封装:3 引线 SIDELOOKER |
类型:环境 |
波长:850nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.6V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
供应商器件封装:径向引线 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1510(3825 公制) |
供应商器件封装:4-SMD |
供应商:ams |
包装:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:频率 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-25°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
供应商:ams |
包装:卷带(TR),剪切带(CT) |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
供应商:ams |
包装:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,无引线 |
供应商器件封装:6-SMD |
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