类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
供应商器件封装:3 引线 SIDELOOKER |
类型:环境 |
波长:625nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.6V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.38V ~ 3V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:6-BGA |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1510(3825 公制) |
供应商器件封装:4-SMD |
类型:IR |
波长:850nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.6V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-ODFN(2x2) |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.3V |
工作温度:-15°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,无引线 |
供应商器件封装:4-ChipLED |
类型:IR |
波长:850nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:440nm,490nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:PWM,SPI® |
电压 - 供电:3V,15V |
工作温度:0°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境,手势 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1,7V ~ 1,98V |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:465nm,525nm,615nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1,7V ~ 1,98V |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
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